| 主权项 |
1.一种制造电子装置之方法,特别是但不专针对半 导体装置,其中系将一基板置于一处理室中,并且 对基板之一表面进行清洗,该方法包含下列步骤: 对基板之表面进行湿式清洗处理, 以惰性气体洁净处理室并同时保持基板的表面潮 湿,乾燥基板的表面。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中该基板之表面 以喷洒液体至该基板表面上之方式保持潮湿。 3.如申请专利范围第2项之方法,其中该液体可采用 去离子水。 4.如申请专利范围第2或3项之方法,其中该基板于 喷洒液体至该基板之表面上时保持旋转。 5.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该惰性气 体可采用氮气。 6.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该基板表 面以旋转基板之方式乾燥。 7.如申请专利范围第6项之方法,其中该处理室以惰 性气体之方式进行洁净,同时以旋转之方式乾燥其 中该基板。 8.如申请专利范围第7项之方法,其中另一惰性气体 可采用氮气。 9.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该湿式清 洗处理系采用一连串之清洗步骤而进行。 10.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该清洗方 法步骤系于一喷洒工具内进行。 图式简单说明: 图1为用以进行根据本发明之方法的装置图。 |
