| 主权项 |
1.一种研磨装置,系具有第1研磨构件、隔着被研磨 材料而与上述第1研磨构件相对的第2研磨构件以 及使上述第1研磨构件及上述第2研磨构件相对旋 转或摇动的驱动手段,用以研磨上述被研磨材料者 ;其特征在于具有: 检测手段,其测定随着上述被研磨材料的厚度变化 而变化的装置构造部分的位置,可检出是否获得与 上述被研磨材料的厚度设定値以下之厚度相对应 的厚度检测値;以及 计时手段,其求出对应上述设定値以下之厚度的上 述厚度检测値可继续获得的继续时间;且 构成在上述继续时间超过既定的设定时间情况下, 停止研磨动作。 2.如申请专利范围第1项之研磨装置,其中上述设定 时间系上述厚度检测値的振荡周期以下的时间。 3.如申请专利范围第1或2项之研磨装置,其中上述 驱动手段具有使上述第1研磨构件摇动的摇动驱动 手段,以及使上述第2研磨构件绕其轴线旋转的旋 转驱动手段。 4.如申请专利范围第3项之研磨装置,其具有固定于 上述第1研磨构件的第1研磨轴,上述摇动驱动手段 构成使上述第1研磨轴绕既定摇动中心转动。 5.如申请专利范围第3项之研磨装置,其具有成任意 角度连结于上述第1研磨构件的第1研磨轴,且构成 藉由该第1研磨轴的摇动动作,使上述第1研磨构件 于沿上述被研磨材料或上述第2研磨构件的曲面上 滑动; 上述检测手段构成藉由测定伴随上述第1研磨构件 于上述曲面上的滑动而朝研磨方向往复动作的死 点位置,检测是否获得对应上述设定値以下之厚度 的上述厚度检测値。 6.一种被研磨材料厚度之判定方法,其系用以判定 研磨装置中的被研磨材料厚度之方法,该研磨装置 系具有第1研磨构件、隔着被研磨材料而与上述第 1研磨构件相对的第2研磨构件以及使上述第1研磨 构件及上述第2研磨构件相对旋转或摇动的驱动手 段,用以研磨上述被研磨材料者,其特征在于包含 以下步骤: 测定随着上述被研磨材料的厚度变化而变化的装 置构造部分的位置,检出是否获得与上述被研磨材 料的厚度设定値以下之厚度相对应的厚度检测値; 求出对应上述设定値以下之厚度的上述厚度检测 値可继续获得的继续时间;以及 判定上述继续时间是否超过既定的设定时间。 7.如申请专利范围第6项之被研磨材料厚度之判定 方法,其中上述设定时间系在上述厚度检测値的振 荡周期以下。 图式简单说明: 图1系显示研磨装置100的主要部分构造的概略构造 图。 图2系显示使用研磨装置100研磨的被研磨材料厚度 检测値的图表。 图3系显示使用研磨装置100研磨的被研磨材料厚度 检测値的图表。 图4系显示使用研磨装置100研磨的被研磨材料厚度 检测値的图表。 图5系显示使用研磨装置100研磨的被研磨材料厚度 检测値的图表。 图6系厚度检测値的图表的放大图,且系显示判定 方法的图表。 图7系显示藉实施例1及2研磨的被研磨材料的厚度 误差的图表。 图8系显示藉比较例1-4研磨的被研磨材料的厚度误 差的图表。 图9系显示研磨装置200的主要部分构造的概略构造 图。 图10系显示装置构造部分的移动曲线的图表及放 大显示移动曲线的一部分的放大图。 |
