| 主权项 |
1.一种增进音场效果之喇叭音箱结构改良,包含: 复数个低音喇叭; 复数个高音喇叭; 复数个导电装置; 一第一端子座,其包含一第一音路及一第二音路, 该第一音路及该第二音路之正端与负端分别以该 导电装置连接,一声音讯号源之任一声道系连接到 相对应之该第一端子座; 一第二端子座,其包含一第一音路及一第二音路, 该第一音路及该第二音路之正端与负端分别以该 导电装置连接,而该第一端子座之任一音路系连接 到相对之该第二端子座; 一第三端子座,其包含一第一音路及一第二音路, 该第一音路及该第二音路之正端与负端分别以该 导电装置连接,而该第一端子座之任一音路系连接 到相对应之该第三端子座; 一第一分音器,其包含一高音路及一低音路,而该 第二端子座之该第一音路系连接到该高音路,该第 二端子座之该第二音路系连接到该低音路;以及 一第二分音器,其包含一高音路及一低音路,而该 第三端子座之该第一音路系连接到该高音路,该第 三端子座之该第二音路系连接到该低音路,其中该 第一分音器及该第二分音器系分别连接不相同之 该高音喇叭及该低音喇叭。 2.如申请专利范围第1项所述之喇叭结构改良,其中 该声音讯号源之任一声道之正端及负端系分别连 接到相对应之该第一端子座之任一组音路之正端 及负端。 3.如申请专利范围第1项所述之喇叭结构改良,其中 该第一端子座之任一音路之正端及负端系分别连 接到相对之该第二端子座之正端及负端,而该第一 端子座之另一音路之正端及负端系分别连接到相 对应之该第三端子座之正端及负端。 4.如申请专利范围第1项所述之喇叭结构改良,其中 该第二端子座之该第一音路之正端及负端分别连 接到该第一分音器之该高音路之正端及负端,而该 第二端子座之该第二音路之正端及负端分别连接 到该第一分音器该低音路之正端及负端,以传送该 声音讯号源。 5.如申请专利范围第1项所述之喇叭结构改良,其中 该第三端子座之该第一音路之正端及负端分别连 接到该第二分音器之该高音路之正端及负端,该第 三端子座之该第二音路之正端及负端系分别连接 到该第二分音器之该低音路之正端及负端,以传送 该声音讯号源。 6.如申请专利范围第1项所述之喇叭结构改良,其中 该第一分音器系分别将该声音讯号源以一高音讯 号线连接到该高音喇叭及以一低音讯号线连接到 该低音喇叭。 7.如申请专利范围第1项所述之喇叭结构改良,其中 该第二分音器系分别将该声音讯号源以一高音讯 号线连接到该高音喇叭及以一低音讯号线连接到 该低音喇叭。 8.如申请专利范围第1项所述之喇叭结构改良,其中 该导电装置系包含一铜片。 9.如申请专利范围第1项所述之喇叭结构改良,其中 该声音讯号源系包含由一扩大机所输出之声音讯 号。 10.如申请专利范围第1项所述之喇叭结构改良,其 中该声音讯号源系包含左声道或右声道。 11.如申请专利范围第6或7项所述之喇叭结构改良, 其中该高音讯号线系使用适合传导高音讯号之讯 号线材。 12.如申请专利范围第6或7项所述之喇叭结构改良, 其中该高音讯号线系包含单蕊细银线。 13.如申请专利范围第6或7项所述之喇叭结构改良, 其中该低音讯号线系使用适合传导低音讯号之讯 号线材。 14.如申请专利范围第6或7项所述之喇叭结构改良, 其中该低音讯号线系包含多股粗铜线。 15.一种增进音场效果之喇叭音箱结构改良,包含: 复数个低音喇叭; 复数个高音喇叭; 复数个导电装置; 一第一端子座,其包含一第一音路及一第二音路, 一第一声音讯号源系连接到该第一端子座之该第 一音路,一第二声音讯号源系连接到该第一端子座 之该第二音路; 一第二端子座,其包含一第一音路及一第二音路, 该第一音路及该第二音路之正端与负端分别以该 导电装置连接,而该第一端子座之该第一音路系分 别连接到相对应之该第二端子座; 一第三端子座,其包含一第一音路及一第二音路, 该第一音路及该第二音路之正端与负端分别以该 导电装置连接,而该第一端子座之该第二音路系分 别连接到相对应之该第三端子座; 一第一分音器,其包含一高音路及一低音路,而该 第二端子座之该第一音路系连接到该高音路,该第 二端子座之该第二音路系连接到该低音路;以及 一第二分音器,其包含一高音路及一低音路,而该 第三端子座之该第一音路系连接到该高音路,该第 三端子座之该第二音路系连接到该低音路,其中该 第一分音器及该第二分音器系分别连接不相同之 该高音喇叭及该低音喇叭。 16.如申请专利范围第15项所述之喇叭结构改良,其 中该第一声音讯号源之任一声道之正端及负端系 分别连接到相对应之该第一端子座之该第一音路 之正端及负端,该第二声音讯号源之任一声道之正 端及负端系分别连接到相对应之该第一端子座之 该第二音路之正端及负端。 17.如申请专利范围第15项所述之喇叭结构改良,其 中该第一端子座之该第一音路之正端及负端系分 别连接到相对之该第二端子座之正端及负端,而该 第一端子座之该第二音路之正端及负端系分别连 接到相对应之该第三端子座之正端及负端。 18.如申请专利范围第15项所述之喇叭结构改良,其 中该第二端子座之该第一音路之正端及负端分别 连接到该第一分音器之该高音路之正端及负端,而 该第二端子座之该第二音路之正端及负端分别连 接到该第一分音器之该低音路之正端及负端,以传 送该第一声音讯号源。 19.如申请专利范围第15项所述之喇叭结构改良,其 中该第三端子座之该第一音路之正端及负端分别 连接到该第二分音器之该高音路之正端及负端,该 第三端子座之该第二音路之正端及负端系分别连 接到该第二分音器之该低音路之正端及负端,以传 送该第二声音讯号源。 20.如申请专利范围第15项所述之喇叭结构改良,其 中该第一分音器系分别将该第一声音讯号源以一 高音讯号线连接到该高音喇叭及以一低音讯号线 连接到该低音喇叭。 21.如申请专利范围第15项所述之喇叭结构改良,其 中该第二分音器系分别将该第二声音讯号源以一 高音讯号线连接到该高音喇叭及以一低音讯号线 连接到该低音喇叭。 22.如申请专利范围第15项所述之喇叭结构改良,其 中该导电装置系包含一铜片。 23.如申请专利范围第15项所述之喇叭结构改良,其 中该第一声音讯号源或该第二声音讯号源系包含 由一扩大机所输出之声音讯号。 24.如申请专利范围第15项所述之喇叭结构改良,其 中该第一声音讯号源或该第二声音讯号源系包含 麦克风输入讯号或音乐输入讯号。 25.如申请专利范围第20或21项所述之喇叭结构改良 ,其中该高音讯号线系使用适合传导高音讯号之讯 号线材。 26.如申请专利范围第20或21项所述之喇叭结构改良 ,其中该高音讯号线系包含单蕊细银线。 27.如申请专利范围第20或21项所述之喇叭结构改良 ,其中该低音讯号线系使用适合传导低音讯号之讯 号线材。 28.如申请专利范围第20或21项所述之喇叭结构改良 ,其中该低音讯号线系包含多股粗铜线。 29.一种增进音场效果之喇叭音箱结构改良,包含: 复数个低音喇叭一; 复数个高音喇叭; 一第一端子座,其包含一第一音路及一第二音路, 一第一声音讯号源系连接到该第一端子座之该第 一音路,一第二声音讯号源系连接到该第一端子座 之该第二音路; 一第二端子座,其包含一第一音路及一第二音路, 而该第一端子座之该第一音路系分别连接到相对 之该第二端子座之该第一音路,该第一端子座之该 第二音路系分别连接到相对之该第二端子座之该 第二音路; 一第三端子座,其包含一第一音路及一第二音路, 而该第一端子座之该第一音路系分别连接到相对 应之该第三端子座之该第一音路,该第一端子座之 该第二音路系分别连接到相对应之该第三端子座 之该第二音路; 一第一分音器,其包含一高音路及一低音路,而该 第二端子座之该第一音路系连接到该高音路,该第 二端子座之该第二音路系连接到该低音路;以及 一第二分音器,其包含一高音路及一低音路,而该 第三端子座之该第一音路系连接到该高音路,该第 三端子座之该第二音路系连接到该低音路,其中该 第一分音器及该第二分音器系分别连接不相同之 该高音喇叭及该低音喇叭。 30.如申请专利范围第29项所述之喇叭结构改良,其 中该第一声音讯号源之任一声道之正端及负端系 分别连接到相对应之该第一端子座之该第一音路 之正端及负端,该第二声音讯号源之任一声道之正 端及负端系分别连接到相对应之该第一端子座之 该第二音路之正端及负端。 31.如申请专利范围第29项所述之喇叭结构改良,其 中该第一端子座之该第一音路及该第二音路之正 端及负端,系分别连接到相对应之该第二端子座或 该第三端子座之该第一音路及该第二音路之正端 及负端。 32.如申请专利范围第29项所述之喇叭结构改良,其 中该第二端子座之该第一音路之正端及负端分别 连接到该第一分音器之该高音路之正端及负端,而 该第二端子座之该第二音路之正端及负端分别连 接到该第一分音器该低音路之正端及负端,以传送 该第一声音讯号源。 33.如申请专利范围第29项所述之喇叭结构改良,其 中该第三端子座之该第一音路之正端及负端分别 连接到该第二分音器之该高音路之正端及负端,该 第三端子座之该第二音路之正端及负端系分别连 接到该第二分音器之该低音路之正端及负端,以传 送该第二声音讯号源。 34.如申请专利范围第29项所述之喇叭结构改良,其 中该第一分音器系分别将该声音讯号源以一高音 讯号线连接到该高音喇叭及以一低音讯号线连接 到该低音喇叭。 35.如申请专利范围第29项所述之喇叭结构改良,其 中该第二分音器系分别将该声音讯号源以一高音 讯号线连接到该高音喇叭及以一低音讯号线连接 到该低音喇叭。 36.如申请专利范围第29项所述之喇叭结构改良,其 中该第一声音讯号源或该第二声音讯号源系包含 由一扩大机所输出之声音讯号。 37.如申请专利范围第29项所述之喇叭结构改良,其 中该第一声音讯号源或该第二声音讯号源包含麦 克风输入讯号或音乐输入讯号。 38.如申请专利范围第34或35项所述之喇叭结构改良 ,其中该高音讯号线系使用适合传导高音讯号之讯 号线材。 39.如申请专利范围第34或35项所述之喇叭结构改良 ,其中该高音讯号线系包含单蕊细银线。 40.如申请专利范围第34或35项所述之喇叭结构改良 ,其中该低音讯号线系使用适合传导低音讯号之讯 号线材。 41.如申请专利范围第34或35项所述之喇叭结构改良 ,其中该低音讯号线系包含多股粗铜线。 图式简单说明: 第1图:本创作之第一组实施例之结构图 第2图:本创作之第二组实施例之结构图 第3图:本创作之第三组实施例之结构图 |
