| 主权项 |
1.一种模拟电路板,其包括一片以绝缘材料制成的 板片并具有一连接条部,该连接条部包括一个至少 有三个集合列组成的组合,且板片上的各该集合至 少有三个分开的针脚孔,同时各该集合的针脚孔中 心彼此系按照一个预定距离隔开,另板片上若干各 有至少三个接头夹的群组各被分成至少一个三分 组的组合予以连接,各该组合称为一导电条并与前 述针脚孔集合列的其中一列对齐和位在其下方,致 使所有的导电条彼此电隔缘,各列中的集合系从头 到尾对齐,而各列则与邻接列偏位或错置,以致形 成一个间隔阵列,内部列的各间隔则形成一菱形四 针脚插座的中心,另在板片的四个接点或角隅处各 有一个源自不同导电条的接头夹。 2.如申请专利范围第1项所述之模拟电路板,其中该 间隔系约为0.1寸。 3.如申请专利范围第1项所述之模拟电路板,其除了 与一端子条部结合在该板片上外,其并包括至少一 个由若干横向延伸针脚孔列组成及各列含有三到 七个针脚孔的长形组合,一个由若干在板片上位于 各列下方之接头夹组成的导电条,各针脚孔在该导 电条上界定出一电接点,而所有导电条彼此却电隔 绝,且邻接的针脚孔之间设有一预定的中心间隔。 4.如申请专利范围第3项所述之模拟电路板,包括二 个由若干横向延伸针脚孔列组成的长形组合。 5.如申请专利范围第4项所述之模拟电路板,其中二 个组合相隔的距离系以一针脚孔列组合其中一针 脚孔列之端孔与另一针脚孔列组合其中一针脚孔 列之最近端孔具有约0.3寸中心距离为原则。 6.如申请专利范围第3项所述之模拟电路板,其中邻 接针脚孔之间的中心间隔约为0.1寸。 7.如申请专利范围第3项所述之模拟电路板,其中各 列包括五个隔开的针脚孔。 8.如申请专利范围第1项所述之模拟电路板,当其与 一配电条部结合时,其在板片上包括至少一排由若 干针脚孔组成的若干群组,各该群组包括三到七个 针脚孔,邻接的针脚孔彼此按一预定中心间隔隔开 ,且邻接之端对端群组的端孔则按该间隔隔开。 9.如申请专利范围第8项所述之模拟电路板,其中中 心间隔约为0.1寸。 10.如申请专利范围第1项所述之模拟电路板,其中 各针脚孔集合包括至少四个针脚孔,而各接头夹群 组则包括至少分成四个分组之组合的四个接头夹 。 11.如申请专利范围第1项所述之模拟电路板,其中 各针脚孔集合包括至少五个针脚孔,而各接头夹群 组则包括至少分成五个分组之组合的五个接头夹 。 12.一种模拟电路板,其包括一片以绝缘材料制成的 板片并具有一连接条部,该连接条部包括一个至少 有三个集合列组成的组合,且板片上的各该集合至 少有三个分开的针脚孔,同时各该集合的针脚孔中 心彼此系按照一个预定距离隔开,另板片上若干各 有至少三个接头夹的群组各被分成至少一个三分 组的组合子以连接,各该组合称为一导电条并与前 述针脚孔集合列的其中一列对齐和位在其下方,致 使所有的导电条彼此电隔缘,各列中的集合系从头 到尾对齐,而各列则与邻接列偏位或错置,以致形 成一个间隔阵列,内部列的各间隔则形成一菱形四 针脚插座的中心,另在板片的四个接点或角隅处各 有一个源自不同导电条的接头夹,板片上另有个端 子条部至少一个由若干横向延伸针脚孔列组成及 各列含有三到七个针脚孔的长形组合,一个由若干 在板片上位于各列下方之接头夹组成的导电条,各 针脚孔在该导电条上界定出一电接点,而所有导电 条彼此却电隔绝,且邻接的针脚孔之间设有一预定 的中心间隔,尚有一配电条部,其在板片上包括至 少一排由若干针脚孔组成的若干群组,各该群组包 括三到七个针脚孔,邻接的针脚孔彼此按一预定中 心间隔隔开。 13.如申请专利范围第12项所述之模拟电路板,其中 端子条部包括二个由若干横向延伸针脚孔列组成 的长形组合。 14.如申请专利范围第13项所述之模拟电路板,其中 二个组合相隔的距离系以一针脚孔列组合其中一 针脚孔列之端孔与另一针脚孔列组合其中一针脚 孔列之最近端孔具有约0.3寸中心距离为原则。 15.如申请专利范围第12项所述之模拟电路板,其中 连接条部,端子条部和配电条部系以一片完整的板 片形成。 16.如申请专利范围第12项所述之模拟电路板,其中 连接条部,端子条部和配电条部系以分别独立的板 片形成,再经装配而形成该模拟电路板。 17.如申请专利范围第12项所述之模拟电路板,其尺 寸系设成可直接装入一种商用的设计盒(project box) 中。 18.一种将电子电路连接在一含有模拟电路板或电 路板之原型平台上的方法,其包括下列各步骤:提 供一片以绝缘材料制成且具有相反板片表面的板 片;在该板片中或其一板片表面上提供一连接条区 段,该板片表面系包括一个至少有三个集合列组成 的组合,且该板片上或该板片中的各该集合至少有 三个分开的针脚孔或连接位置,同时各该集合的针 脚孔或连接位置中心彼此系按照一预定距离隔开, 另该板片上之至少三个接头夹系被连接到三个针 脚孔或将至少三个连接位置连接在一起使形成一 个至少三分组的组,各该组合称为一导电条,其并 与前述针脚孔或连接位置集合列的其中一列相关, 致使所有的导电条彼此电隔缘,而各列中的集合系 从头到尾对齐,以致形成一个间隔阵列,内部列的 各间隔则形成一菱形四针脚插座或一四接点连接 器的中心,另在该板片中或该板片上所设连接器位 置的四个接点或角隅处系各有一个源自不同导电 条的接头夹。 19.一种印刷电路板,其包括一片以绝缘材料制成的 板片,其除具有相对立之表面外并具有一连接条部 ,该连接条部包括一个至少有三个集合列组成的组 合,且该板片之至少一表面上的各该集合至少有三 个分开的连接位置,同时各该集合的连接位置中心 彼此系按照一预定距离隔开,另在该板片之一表面 上系设有导电条组,,每一导电条除了与该三个分 开连接位置集合列的其中一列对齐外并呈电导通, 致使所有的导电条彼此电隔缘,各列中的集合系从 头到尾对齐,而各列则与邻接列偏位或错置,以致 形成一个间隔阵列,内部列的各间隔则形成一菱形 四连接点接头的中心,另在板片的四个连接点或角 隅处各有一个源自不同导电条的连接位置。 20.如申请专利范围第19项所述之印刷电路板,其中 该连接条系与各种不同的电路模式相结合使连接 该等不同电路模式间的电气电路。 图式简单说明: 第一图:系一习用端子条的俯视平面图; 第二图:系一习用配电条的俯视平面图; 第三图:系一习用标准式,包括第一图之端子条与 第二图之配电条的无焊接模拟电路板俯视平面图; 第四图:系一可用于依本发明教示所构成模拟电路 板之连接条的俯视平面图; 第五图:系设于第四图所示模拟电路板底部之导电 条的平面图; 第六图:系一包括配电条及连接条,和依本发明教 示构成之无焊接模拟电路板的俯视平面图; 第七图:系一包括另一种配电条、端子条及连接条 配置,和依本发明教示构成之无焊接模拟电路板的 俯视平面图; 第八图:系一包括又一种配电条、端子条及连接条 配置,和依本发明教示构成之无焊接模拟电路板的 俯视平面图; 第九图:系一包括再一种配电条、端子条及连接条 配置,和依本发明教示构成之无焊接模拟电路板的 俯视平面图; 第十图:系一包括另一种配电条、端子条及连接条 配置,和依本发明教示构成之无焊接模拟电路板的 俯视平面图; 第十一图:系与第七图所示者类似,和依本发明教 示构成之无焊接模拟电路板的俯视平面图,但其中 连接条的各针孔列包括四个针孔以取代第七图所 示的三个; 第十二图:系以第十一图所示模拟电路板构成之印 刷电路板底部所设连接条的平面图; 第十三图:系与第十二图类似的视图,但另显示出 安装在第十一图所示模拟电路板上并被连接到连 接条之导电条处的若干电晶体; 第十四图:系一包括又一种配电条、端子条及连接 条配置,和依本发明教示构成之无焊接模拟电路板 的俯视平面图; 第十五图:系以第十四图所示模拟电路板构成之印 刷电路板底部所设连接条的平面图; 第十六图:系一包括再一种配电条、端子条及连接 条配置,和依本发明教示构成之无焊接模拟电路板 的俯视平面图; 第十七图:系以第十六图所示模拟电路板构成之印 刷电路板底部所设连接条的平面图; 第十八图:系一包括另一种配电条、端子条及连接 条配置,和依本发明教示构成之无焊接模拟电路板 的俯视平面图; 第十九图:系以第十八图所示模拟电路板构成之印 刷电路板底部所设连接条的平面图; 第二十图:系一包括又一种配电条、端子条及连接 条配置,和依本发明教示构成之无焊接模拟电路板 的俯视平面图;和 第二十一图:系以第十图所示模拟电路板构成之印 刷电路板底部所设连接条的平面图。 |
