| 主权项 |
1.一种热光夹头,供在探测站内支持待测试装置,该 热光夹头包括: (a)透明板,具有边缘,支持该待测试装置用之第一 表面,和对立的第二表面; (b)透明导体,具有电阻,该透明导体系定位于该透 明板的该第一表面和该第二表面至少其一的面积 上; (c)第一滙流排,与该透明导体呈导电性接触,该第 一滙流排可接至电流源;和 (d)第二滙流排,与该透明导体呈导电性接触,该第 二滙流排可接至电流源,而与该第一滙流排隔开者 。 2.如申请专利范围第1项之热光夹头,其中该透明导 体包括氧化铟锡者。 3.如申请专利范围第1项之热光夹头,其中该透明导 体包括氧化银锌者。 4.如申请专利范围第1项之热光夹头,其中该透明导 体包括氧化锑锡者。 5.如申请专利范围第1项之热光夹头,其中该透明导 体包括导电性聚合物者。 6.如申请专利范围第5项之热光夹头,其中该导电性 聚合物包括聚(乙二氧吩)者。 7.如申请专利范围第5项之热光夹头,其中该导电性 聚合物包括聚苯胺者。 8.如申请专利范围第1项之热光夹头,其中该透明板 包括玻璃者。 9.如申请专利范围第1项之热光夹头,其中该透明板 包括熔化矽石者。 10.如申请专利范围第1项之热光夹头,其中该透明 板包括石英者。 11.如申请专利范围第1项之热光夹头,其中该透明 板包括青玉者。 12.如申请专利范围第1项之热光夹头,其中该透明 板包括铌酸锂者。 13.如申请专利范围第1项之热光夹头,其中该面积 包括长方形者。 14.如申请专利范围第1项之热光夹头,其中该面积 包括方形者。 15.如申请专利范围第1项之热光夹头,其中该第二 滙流排长度实质上与该第一滙流排之一部份平行 者。 16.如申请专利范围第1项之热光夹头,又包括: (a)基部;和 (b)支柱,维持该基部和该透明板呈隔开关系者。 17.如申请专利范围第1项之热光夹头,又包括: (a)框架,邻接该透明板之该边缘,该框架含有表面, 部份界定洞孔,该洞孔可连接至真空源;以及 (b)夹具,包括第一表面,配置成结合该透明板所支 持待测试装置的上表面;以及第二表面,配置成当 该第一表面与该待测试装置的该上表面结合时,阻 塞空气流至该洞孔,而该洞孔系连接至真空源者。 18.一种热光夹头,供在探测站内支持待测试装置, 该热光夹头包括: (a)基部; (b)透明板,具有支持该待测试装置之第一表面,和 对立之第二表面; (c)支柱,把该基部和该透明板隔开; (d)透明导体,具有电阻,该透明导体系定位在该透 明板的该第二表面之长方形面积上方,该长方形面 积系由第一边缘和隔开的第二边缘所界定; (e)第一滙流板,与接近该第一边缘的该透明导体呈 导电性接触,该第一滙流板可连接至电流源; (f)第二滙流板,与接近该第二边缘的该透明导体呈 导电性接触,该第二滙流板可连接至该电流源者。 19.如申请专利范围第18项之热光夹头,其中该透明 板包括玻璃、青玉、熔化矽石、石英,和铌酸锂至 少其一者。 20.如申请专利范围第18项之热光夹头,其中该透明 导体包括氧化铟锡、氧化银锌、氧化锑锡,和导电 性聚合物中之一者。 21.如申请专利范围第18项之热光夹头,又包括: (a)框架,邻接该透明板之该边缘,该框架包含表面, 有部份界定洞孔,该洞孔系接至真空源;以及 (b)夹具,包括第一表面,配置成结合该透明板所支 持待测试装置的上表面;和第二表面,配置成当该 第一表面与该待测试装置的该上表面结合时,阻塞 空气流至该洞孔,而该洞孔系连接至真空源者。 图式简单说明: 第1图为热光夹头总成的透视图,表示待测试装置 和光学装置例之定位,以供在装置下面检测光输出 或供应光输入; 第2图为第1图热光夹头取自2-2线之断面图; 第3图为类似第2图之断面图,表示热光夹头之第二 具体例,具有透明导体定位于夹头上表面; 第4图为热光夹头之透视图,含有待测试装置用之 拘限夹具。 |
