| 主权项 |
1.一种电子组件封装体,包含: 一印刷电路板; 一电子组件,系安装在该印刷电路板上表面上: 一导热构件,系被收纳在该印刷电路板上之电子组 件之上表面上;及 一联结材料,系设置在该电子组件与该导热构件之 间,且该联结材料系由含量范围超过3wt%之Ag及In材 料制成。 2.如申请专利范围第1项之电子组件封装体,其中该 联结材料之熔点低于一连接该电子组件与该印刷 电路板之端子的熔点。 3.如申请专利范围第1项之电子组件封装体,其中该 联结材料之熔点低于该电子组件之耐热温度。 4.一种联结总成,包含: 一第一构件,具有一至少部份地暴露在该第一构件 之表面上第一金属; 一第二构件,具有一至少部份地暴露在该第二构件 之表面上第二金属,且该第二构件系在该第二金属 处收纳在该第一金属上;及 一联结材料,设置在该等第一与第二金属之间,且 该联结材料系由含量范围超过3wt%之Ag及In之材料 制成。 图式简单说明: 第1图是示意地显示一主机板之结构的立体图; 第2图是沿第1图之线2-2所截取之截面图,且示意地 显示一电子组件封装体之结构; 第3图是一表,显示与Ag含量有关之液相与固相温度 ; 第4图是一射线照片,显示在一比较例中之一联结 材料与一散热器之间的接触面; 第5图是一射线照片,显示在一第一特定例中之一 联结材料与一散热器之间的接触面; 第6图是一射线照片,显示在一第二特定例中之一 联结材料与一散热器之间的接触面; 第7图是一射线照片,显示在一第三特定例中之一 联结材料与一散热器之间的接触面; 第8图是一射线照片,显示在一第四特定例中之一 联结材料与一散热器之间的接触面;及 第9图是显示在该联结材料之厚度与该联结材料之 热阻抗之间之相关性的图。 |
