| 主权项 |
1.一种整合式散热装置,包含: 一热传递装置; 穿过该热传递装置的基部中之一孔而被配置之一 固定座冲压件; 穿过该热传递装置的该基部中之该孔而被配置之 一螺钉;以及 适于将该螺钉压到该热传递装置上之一弹簧。 2.如申请专利范围第1项之整合式散热装置,其中该 螺钉及弹簧以施加偏压之方式穿过该固定座冲压 件。 3.如申请专利范围第1项之整合式散热装置,其中该 固定座冲压件被紧配合压入该热传递装置的该基 部。 4.如申请专利范围第1项之整合式散热装置,其中该 固定座冲压件被螺纹接合到该热传递装置的该基 部。 5.如申请专利范围第1项之整合式散热装置,其中系 自该热传递装置基部的下方将该固定座冲压件紧 配合压入该孔。 6.如申请专利范围第5项之整合式散热装置,其中系 自该热传递装置基部的上方将该螺钉插入该孔。 7.如申请专利范围第1项之整合式散热装置,进一步 包含一沈头平口,其中当为了可靠的散热性能而将 该热传递装置接合到一积体电路时,该沈头平口抓 紧该弹簧。 8.如申请专利范围第2项之整合式散热装置,其中该 弹簧是一拉力弹簧,且系将该弹簧配置在该螺钉周 围。 9.如申请专利范围第2项之整合式散热装置,其中该 螺钉的下方螺纹部分被适应性地插入该固定座之 内。 10.一种电子系统,包含: 一电路板; 被配置在该电路板上的一积体电路; 以与该积体电路有热接触之方式放置之一散热器; 以及 适于保持该散热器与该积体电路间之接触的一整 合式连接装置,该整合式连接装置包含: 穿过该散热器的基部中之一孔而被配置之一固定 座冲压件; 穿过该散热器的该基部中之该孔而被配置之一螺 钉;以及 适于将该螺钉压到该散热器上之一弹簧。 11.如申请专利范围第10项之电子系统,其中当该螺 钉的下方螺纹部分啮合该散热器基部的顶部时,该 螺钉啮合该积体电路。 12.如申请专利范围第11项之电子系统,其中当该螺 钉啮合该积体电路时,该固定座及弹簧被隐藏在一 沈头平口中。 13.如申请专利范围第10项之电子系统,其中该螺钉 及弹簧以施加偏压之方式穿过该固定座冲压件。 14.如申请专利范围第10项之电子系统,其中该固定 座冲压件被紧配合压入该散热器的该基部。 15.如申请专利范围第14项之电子系统,其中系自该 散热器基部的下方将该固定座冲压件紧配合压入 该孔。 16.如申请专利范围第14项之电子系统,其中系自该 散热器基部的上方将该螺钉插入该孔。 17.如申请专利范围第10项之电子系统,进一步包含 一沈头平口,其中当为了可靠的散热性能而将该散 热器接合到该积体电路时,该沈头平口抓紧该弹簧 。 18.如申请专利范围第10项之电子系统,其中该螺钉 的下方螺纹部分被适应性地插入该固定座之内。 19.一种电子装置,包含: 穿过一支承底座中之一孔的底部被配置之一固定 座冲压件; 穿过该支承底座中之该孔的顶部被配置之一螺钉; 以及 适于将该螺钉压到将被保持住的一装置上之一弹 簧, 其中该螺钉及弹簧啮合该固定座,以便将该装置接 合到该支承底座。 20.如申请专利范围第19项之电子装置,其中该固定 座冲压件被紧配合压入该支承底座。 21.如申请专利范围第19项之电子装置,其中该螺钉 的下方螺纹部分被适应性地插入该固定座之内。 图式简单说明: 图1是一整合式散热器组合件之一透视图。 图2是图1所示整合式散热器组合件之一组件分解 图。 图3是图1所示整合式散热器组合件之一横断面图 。 图4是散热器之一横断面图。 |
