发明名称 Semiconductor package
摘要
申请公布号 KR100691488(B1) 申请公布日期 2007.03.09
申请号 KR20040113580 申请日期 2004.12.28
申请人 发明人
分类号 H01L21/60;H01L23/50 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址