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发明名称 METHOD OF FORMING MULTILAYER INTERCONNECTION STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING DEVICE
摘要
申请公布号 KR100692445(B1) 申请公布日期 2007.03.09
申请号 KR20040051769 申请日期 2004.07.03
申请人 发明人
分类号 H01L21/288;H05K3/46;H01L21/02;H01L21/316;H01L21/336;H01L21/768;H01L29/786;H01L41/09;H05K3/40 主分类号 H01L21/288
代理机构 代理人
主权项
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