| 发明名称 |
Laser drilling method |
| 摘要 |
<p>An ultraviolet laser beam with a pulse width of 100-300 (nsec) is applied to a resin layer of a printed circuit board to make a hole. <IMAGE></p> |
| 申请公布号 |
HK1060085(A1) |
申请公布日期 |
2007.03.09 |
| 申请号 |
HK20040102957 |
申请日期 |
2004.04.27 |
| 申请人 |
SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES, LTD. |
发明人 |
TAKASHI KUWABARA |
| 分类号 |
B23K;B23K26/06;B23K26/067;B23K26/40;H05K;H05K3/00 |
主分类号 |
B23K |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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