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发明名称
A PACKAGE INCLUDING A MICROPROCESSOR AND FOURTH LEVEL CACHE
摘要
<p>A method, apparatus and system with a package including an integrated circuit disposed between die including a microprocessor and a die including a fourth level cache.</p>
申请公布号
WO2007025412(A1)
申请公布日期
2007.03.08
申请号
WO2005CN01373
申请日期
2005.08.31
申请人
INTEL CORPORATION;HE, JIANGQI;XU, BAOSHU;ZENG, XIANGYIN
发明人
HE, JIANGQI;XU, BAOSHU;ZENG, XIANGYIN
分类号
H01L21/44
主分类号
H01L21/44
代理机构
代理人
主权项
地址
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