发明名称 Method and apparatus for copper plating using electroless plating and electroplating
摘要
申请公布号 KR100691201(B1) 申请公布日期 2007.03.08
申请号 KR20017000408 申请日期 2001.01.10
申请人 发明人
分类号 C25D17/02 主分类号 C25D17/02
代理机构 代理人
主权项
地址