Verfahren und System zum elektrischen Verbinden mehrerer Leiterplatten

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und ein System zum elektrischen Verbinden mehrerer Leiterplatten (PCBs). Ein Stift kann verwendet werden, um die elektrische Verbindung zwischen den PCBs herzustellen. Die PCBs können eine oder mehrere Öffnungen zum Aufnehmen eines oder mehrerer korrespondierender Stifte besitzen. Die Stifte können Festlegungs- und Ausrichtungs-Merkmale aufweisen, um eine ordnungsgemäße Festlegung und einen richtigen Zusammenbau zu vereinfachen.