| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Halbleiter-Bauelement-Testsystem (103), eine Schnittstelleneinrichtung (106) zur Verwendung in einem Halbleiter-Bauelement-Testverfahren und ein Halbleiter-Bauelement-Testverfahren, wobei in einem ersten Modus einer Schnittstelleneinrichtung (106) in Reaktion auf von der Schnittstelleneinrichtung (106) von einem Testgerät (102) empfangene, einem Test-Standard, z. B. einem JTAG-Test-Standard, entsprechende Test-Signale (TCK, TMS, TDI, TRSTN) durch die Schnittstelleneinrichtung (106) dem Test-Standard entsprechende Signale an ein zu testendes Halbleiter-Bauelement (105) ausgegeben werden und wobei in einem zweiten Modus der Schnittstelleneinrichtung (106) in Reaktion auf von der Schnittstelleneinrichtung (106) von einem Testgerät (102) empfangene, dem Test-Standard entsprechende Test-Signale (TCK, TMS, TDI, TRSTN) durch die Schnittstelleneinrichtung (106) Signale an ein zu testendes Halbleiter-Bautelement (105) ausgegeben werden, die nicht dem Test-Standard entsprechen. DOLLAR A Auf der Schnittstelleneinrichtung (106) ist ein dem Test-Standard entsprechendes Register, insbesondere JTAG-Register, vorgesehen, welches durch das Testgerät (102) so adressiert wird, als sei das Register auf dem zu testenden Halbleiter-Bauelement (105) vorgesehen.
|
