各向异性导电连接方法及各向异性导电粘合膜

摘要

本发明使得用各向异性导电粘合膜电连接电路板的连接端子与电子元件的连接部时，提高导电粒子的捕获性的同时，确保各向异性导电连接时全体的流动性，并可在不增大压接时压力的情况下，将电路板和电子元件以充分的强度互相虚粘合。在电路板1上配置含有导电粒子2的光固化型各向异性导电粘合膜4，在该各向异性导电粘合膜4上，配置具有与电路板1的连接端子1b对应的曝光图案的曝光用掩模5，隔着曝光用掩模5，对该各向异性导电粘合膜4照射光，使光照射的该各向异性导电粘合膜4的曝光部4a光聚合，使其熔融粘度增大，接着除去曝光用掩模5，从各向异性导电粘合膜4侧使电子元件6的连接部6a对电路板1的连接端子1b定位并使两者粘接，通过使各向异性导电粘合膜4光聚合，将电路板1的连接端子1b与电子元件6的连接部6a连接。

主权项

1.一种各向异性导电连接方法，将电路板的连接端子与电子元件的连接部各向异性导电连接，其中包括以下工序(a)～(d)：工序(a)在电路板上，配置导电粒子分散到光固化型绝缘性粘合剂而构成的各向异性导电粘合膜的工序；工序(b)在该各向异性导电粘合膜上，配置具有与电路板的连接端子对应的曝光图案的曝光用掩模的工序；工序(c)隔着曝光用掩模对该各向异性导电粘合膜照射光，使光照射的该各向异性导电粘合膜的曝光部光聚合，增大其熔融粘度的工序；以及工序(d)除去曝光用掩模，从各向异性导电粘合膜侧将电子元件的连接部对于电路板的连接端子定位并使两者粘接，然后对各向异性导电粘合膜全体照射光，使全体光聚合，从而将电路板的连接端子与电子元件的连接部连接的工序。