可提升散热的壳体结构

摘要

本实用新型提供一种可提升散热的壳体结构，其包含：一可供计算机组件置设的壳体；其本体内部底板上系垂直立设有一第一散热部、以及后饰板上固设有与该第一散热部对应的第二散热部，并于该第一散热部与第二散热部间、且相对于其本体后段处系形成有一凹陷部，而使该壳体具前段较高、后段较低的型式，且该壳体其上端面与该凹陷部的落差间架设有一第三散热部；藉此，而以透过该第一散热部与第二散热部，提供该壳体作对流散热的同时，即可再透过该第三散热部相对于该第一、二散热部间、以及该壳体其上端面作进一步的散热，进而达到不影响该壳体其内部有限空间运用下，而可有效提升对壳体内部持续进行散热的功效。

主权项

1.一种可提升散热的壳体结构，其特征在于，其包含：一可供计算机组件置设的壳体，于其本体后段处形成有一凹陷部，该壳体为前段较高、后段较低的型式，又该壳体于其本体上端面与该凹陷部的落差间，架设有一第三散热部。