具有防EMI的模块构装结构

摘要

一种具有防EMI的模块构装结构，包括一基板、一个以上的电子零件、一绝缘层及一导电层；电子零件电性连接地设置于基板的表面上，绝缘层形成于基板上而包覆电子零件，基板可具有一个以上的接地孔及一金属箔层，接地孔贯通至金属箔层，且接地孔露出于绝缘层外，导电层附着于绝缘层、基板、外露的接地孔及金属箔层上；藉此，利用导电层电性连接至金属箔层以达到防EMI的效果，并能避免人为疏失所造成的瑕疵品，可提高产品成型率的功效。

主权项

1.一种具有防EMI的模块构装结构，其特征在于，包括：一基板；一个以上的电子零件，其设置于该基板的表面上；一绝缘层，其形成于该基板上而包覆该电子零件；以及一导电层，其附着于该基板及该绝缘层上；其中，该基板具有一个以上的接地孔及一金属箔层，该接地孔贯通至该金属箔层，该基板的至少一接地孔露出于该绝缘层外，使该导电层附着于该外露的接地孔及该金属箔层上。