存储卡的制造方法

摘要

本发明是一种存储卡的制造方法，是取一具有多数的组装区的基板，于组装区上设置多数所需的电子被动组件；并于各组装区的周围成型有框架；之后将所需的芯片设置于各框架中，并以于金属导线连接基板与芯片；再以网板印刷的方式将胶体覆盖于各组装区上及框架中；取下网板将基板进行烘烤使胶固化，而将电子被动组件及芯片封装于各组装区中；于框架所为成的各组装区进行裁切而形成所需的单体；将各单体电性连接于所需存储卡的壳体上。通过此，可使各组装区以网板印刷的方式上胶时，该胶体会被限制于框架中，以防止胶体的渗透及溢流，而达到均匀上胶的功效。

主权项

1、一种存储卡的制造方法，其至少包含下列步骤：a.组件设置：取一具有多数的组装区的基板，于该基板的组装区上设置多数所需的电子被动组件；b.框架成型：于基板各组装区的周围成型有框架；c.置晶：将所需的芯片设置于各组装区的框架中，并于基板与芯片的间连接金属导线；d.封胶：利用网板印刷的方式将胶体覆盖于基板的各组装区上及框架中；e.烘烤：取下网板，将该基板进行烘烤使胶固化，而将电子被动组件及芯片封装于基板的各组装区中；f.裁切：将基板上由框架所围成的各组装区域进行裁切，而形成所需的单体；g.成型：将各裁切后的单体接合于所需存储卡的壳体上。