| 发明名称 | 半导体基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体基板，其由以下部分构成：晶片；第一台阶结构，其由以第一面积率形成在上述晶片的表面上的多个台阶部构成；第二台阶结构，其由以不同的第二面积率形成在上述表面上的多个台阶部构成；层间绝缘膜，其以覆盖上述第一及第二台阶结构的方式形成在上述表面上，并具有平坦表面，在上述表面上，至少具有被上述层间绝缘膜所覆盖的第一及第二膜厚监控图案，在上述表面上以包围上述第一膜厚监控图案的方式形成有由其他的多个图案构成的第一图案组，并在上述表面上，以包围上述第二膜厚监控图案的方式形成有由其他的多个图案构成的第二图案组，在上述表面上，上述第一膜厚监控图案及上述第一图案组具有第三面积率，上述第二膜厚监控图案及上述第二图案组具有第四面积率，上述第三面积率和上述第四面积率互不相同。 | ||
| 申请公布号 | CN1926667A | 申请公布日期 | 2007.03.07 |
| 申请号 | CN200480042616.X | 申请日期 | 2004.04.22 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 八重樫铁男;永井孝一 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);H01L21/66(2006.01);H01L21/8239(2006.01);H01L27/105(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张龙哺 |
| 主权项 | 1.一种半导体基板，由如下构成：晶片；第一台阶结构，其由以第一面积率形成在上述晶片的表面上的多个台阶部构成；第二台阶结构，其由以不同的第二面积率形成在上述表面上的多个台阶部构成；层间绝缘膜，其以覆盖上述第一及第二台阶结构的方式形成在上述表面上，并具有平坦表面，其特征在于，在上述表面至少具有被上述层间绝缘膜所覆盖的第一及第二膜厚监控图案，在上述表面上以包围上述第一膜厚监控图案的方式形成有由其他的多个图案构成的第一图案组，在上述表面上以包围上述第二膜厚监控图案的方式形成有由其他的多个图案构成的第二图案组，在上述表面上，上述第一膜厚监控图案及上述第一图案组具有第三面积率，上述第二膜厚监控图案及上述第二图案组具有第四面积率，上述第三面积率和上述第四面积率互不相同。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||