| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 半导体器件。提供了一种半导体器件，其包括半导体基板、半导体基板上的第一电阻元件、所述第一电阻元件上方的电容元件、以及所述第一电阻元件与所述电容元件之间的绝缘层。 | ||
| 申请公布号 | CN1925156A | 申请公布日期 | 2007.03.07 |
| 申请号 | CN200610065385.5 | 申请日期 | 2006.03.23 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 仓田创;后藤邦彦 |
| 分类号 | H01L27/04(2006.01) | 主分类号 | H01L27/04(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 1、一种半导体器件，包括：半导体基板；所述半导体基板上的第一电阻元件；所述第一电阻元件上方的电容元件；以及所述第一电阻元件与所述电容元件之间的绝缘层。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||