发明名称 气密端子的制造方法
摘要 本发明提供价廉、可靠性高的高真空气密端子(30)。本发明的气密端子(30)的制造方法是,将成为外框的筒状体(31)的开口部与平板状的玻璃板(32)的外缘部进行阳极接合,阳极接合的面的宽度为0.04~200mm,表面粗糙度为0.20μm以下,筒状体(31)由Fe、Ni和Co中的至少1种构成的金属、或含有80%以上该金属的合金或导电性陶瓷构成,玻璃板(32)含有碱金属离子,阳极接合后的接合部分的惰性气体透过量为1.0×10<SUP>-15</SUP>Pa·m<SUP>3</SUP>/s~1.0×10<SUP>-8</SUP>Pa·m<SUP>3</SUP>/s。
申请公布号 CN1303674C 申请公布日期 2007.03.07
申请号 CN03802928.6 申请日期 2003.01.22
申请人 恩益禧肖特电子零件有限公司 发明人 福岛大辅;山本英文
分类号 H01L23/08(2006.01) 主分类号 H01L23/08(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 谢喜堂
主权项 1.一种气密端子(30)的制造方法,将成为外框的筒状体(31)的开口部与平板状的玻璃板(32)的外缘部进行阳极接合,其特征在于,阳极接合的面,宽度为0.04~200mm,表面粗糙度为0.20μm以下,所述筒状体(31)由Fe、Ni和Co中的至少1种构成的金属、或含有80%以上该金属的合金或导电性陶瓷构成,所述玻璃板(32)含有碱金属离子,阳极接合后的接合部分的惰性气体透过量为1.0×10-15Pa·m3/s~1.0×10-8Pa·m3/s。
地址 日本滋贺县