Module for testing burn-in stress of semiconductor package,申请号KR20050032757-传众专利搜索

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发明名称	Module for testing burn-in stress of semiconductor package
摘要
申请公布号	KR100688544(B1)	申请公布日期	2007.03.02
申请号	KR20050032757	申请日期	2005.04.20
申请人		发明人
分类号	H01L21/66	主分类号	H01L21/66
代理机构		代理人
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