Bump forming method and manufacturing method for printed circuit board using the same,申请号KR20050008033-传众专利搜索

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发明名称	Bump forming method and manufacturing method for printed circuit board using the same
摘要
申请公布号	KR100688865(B1)	申请公布日期	2007.03.02
申请号	KR20050008033	申请日期	2005.01.28
申请人		发明人
分类号	H05K3/46	主分类号	H05K3/46
代理机构		代理人
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