| 摘要 |
一种影像感测晶片之封装结构，包括载具、影像感测晶片、复数引线及透光板。该载具包括导线架及基体，该导线架包括复数导电片，该基体包括复数侧壁及一底部，侧壁及底部共同围成一容置腔，所述导线架设置于基体上，各导电片相互间隔排列嵌卡于基体上；该影像感测晶片设置于该载具之容置腔内；每一引线之一端连接至导线架，另一端连接至影像感测晶片；该透光板设置于基体上。另一种影像感测晶片之封装结构之影像感测晶片包括一感测区，该感测区周缘涂布有包覆引线之黏胶，该黏胶黏附于透光板上并与透光板围成一空腔，感测区位于该空腔内。 |
