晶圆级半导体封装结构及其封装方法

摘要

本发明系关于一种晶圆级半导体封装结构及其封装方法。该封装方法包括：(a)提供一金属层，该金属层具一第一表面及一第二表面；(b)形成复数个第一凹穴及第二凹穴于该第一表面；(c)形成一冠部于每一第一凹穴内及周围，且形成一导电部于每一第二凹穴内及周围；(d)贴合一晶圆于该冠部及该导电部上；及(e)去除该金属层。藉此，缩短制程并降低成本，以及使该导电部提供一便利与外部元件电性连接之接脚，更可进一步缩小封装结构之尺寸。