半导体晶片结构及其制造方法

摘要

本发明为一种半导体晶片结构及其制造方法，其半导体晶片结构包括：一主动表面、至少一接垫及一保护层。半导体晶片之主动表面上设有接垫，且此接垫的表面具有至少一凹陷部；此保护层设置于半导体晶片之主动表面上，且具有至少一开口，以曝露出该接垫之一部分，且此接垫被曝露之部分系包含其凹陷部。利用上述之接垫设置凹陷部之结构，产生较佳之结合能力，当在此保护层开口所曝露之接垫之表面上形成一凸块下金属层时，可增加此凸块下金属层与此接垫的结合能力。