发明名称 | 半导体元件与其制造方法 | ||
摘要 | 一种半导体元件及其制造方法。此制造方法系先提供一基底,于基底中形成二个沟渠。之后,于各沟渠的侧壁上形成第一介电层,再于各沟渠中形成源极/汲极层。于基底与源极/汲极层上形成第二介电层。最后,于源极/汲极层间的第二介电层上形成一个闸极结构。由于源极/汲极结构与第一介电层系配置于沟渠中,因此得以缩小元件的尺寸。 | ||
申请公布号 | TW200709267 | 申请公布日期 | 2007.03.01 |
申请号 | TW094129616 | 申请日期 | 2005.08.30 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 张格荥;锺武宗;李宗裕 |
分类号 | H01L21/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |