发明名称 半导体元件与其制造方法
摘要 一种半导体元件及其制造方法。此制造方法系先提供一基底,于基底中形成二个沟渠。之后,于各沟渠的侧壁上形成第一介电层,再于各沟渠中形成源极/汲极层。于基底与源极/汲极层上形成第二介电层。最后,于源极/汲极层间的第二介电层上形成一个闸极结构。由于源极/汲极结构与第一介电层系配置于沟渠中,因此得以缩小元件的尺寸。
申请公布号 TW200709267 申请公布日期 2007.03.01
申请号 TW094129616 申请日期 2005.08.30
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 张格荥;锺武宗;李宗裕
分类号 H01L21/02(2006.01) 主分类号 H01L21/02(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号