| 摘要 |
本发明提供一种用于在一交替循环蚀刻处理程序或是分时多工处理程序之过程中建立终点的方法。将一基板放置在一电浆室内，并承受于一具有一蚀刻步骤及一沉积步骤之交替循环处理。利用已知的光学发射频谱测量技术来监视电浆发射强度的变化。由产物基于一来自一蚀刻的电浆发射以选定一第一波长范围，并且基于一来自一电浆背景的电浆发射选定一第二波长范围。计算出一该第一波长范围对该第二波长范围的比例值，并用以调整一自该分时多工处理程序所产生信号之属性的监视作业。当在根据该监视步骤之时而触抵该终点时，即中断该交替循环处理程序。 |
