散热片结构与封装制程

摘要

一种封装制程，包括下列步骤。首先，提供一晶片以及一具有多个引脚之导线架，并使晶片与这些引脚接合。接着，提供一具有一散热区域之散热片本体，并使散热片本体黏着于晶片或导线架上。之后，形成一封装胶体，以包覆晶片、这些引脚的部分区域以及部分散热片本体，其中散热区域系外露于封装胶体之外。接着，于散热区域上形成一电镀阻障层。最后，对未被封装胶体包覆之这些引脚的部分区域进行电镀，以于外露之引脚上形成金属薄膜。由上述可知，电镀阻障层可以防止金属薄膜直接形成于散热区域上。