微型摄影模组

摘要

一种微型摄影模组主要包含一承载基板、一影像感测晶片、一转接基板及一镜片模组。该影像感测晶片系设置于该承载基板上，该转接基板系电性连接该影像感测晶片之复数个焊垫与该承载基板之复数个连接垫，其中该转接基板系设置有至少一被动元件，该镜片模组系结合至该承载基板，以气闭密封该影像感测晶片、该转接基板与该被动元件。由于该些被动元件可设置在该转接基板，因此可省略知焊线元件与缩小该承载基板之尺寸。