改良过孔阻抗的方法

摘要

本发明提供一种改良过孔阻抗的方法，所述过孔包括一钻孔、一焊盘及一反焊盘，该过孔与一走线相连，所述改良过孔阻抗的方法包括如下步骤：建立数学模型；应用仿真软体对上述模型进行仿真分析；若上述仿真结果是过孔阻抗与走线阻抗匹配，则采用时域反射的方式对过孔进行阻抗分析；若上述仿真结果是过孔阻抗不能与走线阻抗匹配，则调整钻孔、焊盘或/及反焊盘的参数，返回仿真分析的步骤，直到过孔阻抗与走线阻抗相匹配。利用本发明可以降低寄生电容和寄生电感对过孔阻抗的影响，保持印刷电路板讯号的完整性及提高讯号的传输速度。