| 摘要 |
本发明系有关于一种利用导电黏稠材料配合聚焦离子束形成导电桥以进行修改制作电路之方法，其主要系于基材〔例如：积体电路〕上选择欲相连接的数个目标电极，运用聚焦离子束〔Focused ion beam；FIB〕或雷射将目标电极上各种半导体制程使用之材料〔如：导电层、半导体层、绝缘层……等〕去除，形成接触孔洞，露出目标电极，再利用聚焦离子束或雷射伴随化学气相沉积〔deposition〕之方式于接触孔洞中形成导电桥墩〔pier〕，再放置导电黏稠材料于各导电桥墩之上，以能于各导电桥墩之间利用该导电黏稠材料连接导电桥面〔floor of a bridge；如：以导电黏稠材料直接形成该导电桥面、或金属线、或电子元件……等任何导电物体〕，即可获得低电阻的导电桥面，亦或可以增加电子元件于既有电路中，以进行修改制作电路之方法。 |
