三五族半导体元件的内连铜导线与其制造方法

摘要

一种三五族半导体元件的内连导线与其制造方法。此内连导线是由第一黏着层、防止铜扩散之扩散阻障层、第二黏着层以及铜导线所构成。由于在内连导线与此三五族半导体元件之间配置了第一黏着层／扩散阻障层／第二黏着层的堆叠层结构，因此改善了扩散阻障层对其他材料的黏着性不佳的问题，从而增加元件的良率。