发明名称 | 软性基板上电子元件制程对位精度之装置及其制作方法 | ||
摘要 | 本发明系提出一种软性基板上提高电子元件制程对位精度装置及其制作方法。在基板托架上放置软性基板,此软性基板以聚合物胶材黏贴固定,再搭配黄光制程制作对位记号,然后于聚合物胶材上制作元件,待元件制作完成,以无应力切割方式,可轻易将软性基板与基板托架分离。 | ||
申请公布号 | TW200709319 | 申请公布日期 | 2007.03.01 |
申请号 | TW094129713 | 申请日期 | 2005.08.30 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 何家充;胡堂祥;郑翔远 |
分类号 | H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 谢宗颖;王云平 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |