双层导线架光学封装架构及其方法

摘要

本发明系揭露一种光学积体电路晶粒封装架构及用于制造此封装架构之方法。此封装架构包括一晶粒、一晶粒座、复数(复合)个导线引脚及一封装介电材料。晶粒座之向下第二座垫表面支承一积体电路系藉由一底部封装介电材料所封装，顶部封装介电材料用于保护导线架不受恶劣环境影响，复合导线引脚系黏着在印刷电路板上，一部份印刷电路板系被移除，以提供由一光源射出光线之一光学途径经由透明底部封装介电材料进入积体电路晶粒。