射频识别标签结合微元件之封装结构与方法

摘要

本发明提供一种射频识别标签结合微元件之封装结构，包括设置有一射频识别标签以及一微元件之一基板；以及覆盖于该基板上而与该基板相连接之一微封盖，该微封盖具有一微凹槽以提供容置该射频识别标签以及该微元件。藉由该封装结构之设计可以增加封装结构抵抗严苛环境之能力进而增加射频识别标签所能运用之环境。此外，本发明更提供一种射频识别标签结合微元件之封装方法，包括有下列步骤：形成一凸块环于一基板上；于该凸块环之区域内设置一射频识别标签以及一微元件于该基板上；将具有一微凹槽之一微封盖覆盖于该基板上使得该微凹槽与该基板形成一腔室以容置该射频识别标签以及该微元件；以及加热该凸块环使其熔化以提供连接固定该微封盖以及该基板。