发明名称 软性发热材电极结构改良(二)
摘要 本创作系一种软性发热材电极结构改良(二),主要为一种直接将发热基材通电面积变换设计达到电阻降低的电极结构改良设计,主要将导电胶体制作之发热基材,直接于发热基材表面,以模组适当裁切成间隔槽孔状或压实遮断之导电面,使未遮断发热面形成较大的通电面积,相对形成通电后电阻的降低,方便充做电极导电连接,使导电基材可保持软弹性的柔软贴覆性,方便各式弯弧表面加热之贴覆使用功效及目的。
申请公布号 TWM307178 申请公布日期 2007.03.01
申请号 TW095212506 申请日期 2006.07.17
申请人 张水波 发明人 张水波
分类号 H01B5/14(2006.01) 主分类号 H01B5/14(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种软性发热材电极结构改良(二),包含有富软 弹性设计的导电橡胶片,边面铆装使用的通电用电 极构件;其特征在于:发热基材片非预留电极连接 之导电发热面上,配合裁制、压实或刮除导电表面 层,使其形成局部自然不导电或较大电阻的表面间 隔,自然形成通电截面积的不同,而达到不同的电 阻差,方便于未断电加工的表面,因为导电截面积 增加,使流通该表面的电阻系数减少,供做为连接 电源的电极使用。 2.如申请专利范围第1项所述之软性发热材电极结 构改良(二),其中发热基材之导电表面层,可以铆合 接点形成固定电极,供电源连接稳固者。 图式简单说明: 第一图:系本创作发热基材电极结构实施例参考图 。 第二图:系现行发热基材电极结构实施例参考图。
地址 台中县神冈乡神林路13号之5