发明名称 耳塞式耳机结构改良
摘要 本创作『耳塞式耳机结构改良』,包含有一耳机座,具有一壳体,于壳体内形成一音场;一扬声片,设于该音场底部;一扬声座,具有一外环、一内环,令该扬声座之外环卡设于该壳体内;一扬声器,设有一音源组件,用以传递声音,该音源组件穿设于该扬声座之内环;一外盖,包覆着该扬声器,且套设于该扬声座。藉由该扬声座与该耳机座之音场所区隔出之空间,令声音于该音场内振荡,而产生一绝佳之音效。
申请公布号 TWM307263 申请公布日期 2007.03.01
申请号 TW095217457 申请日期 2006.09.29
申请人 美律实业股份有限公司 发明人 林一鸣
分类号 H04R5/02(2006.01) 主分类号 H04R5/02(2006.01)
代理机构 代理人 林殷世 台中市西区公益路367号16楼之2
主权项 1.一种耳塞式耳机结构改良,其包括有: 一耳机座,具有一壳体,于壳体内形成一音场; 一扬声座,具有一外环、一内环,令该扬声座之外 环卡设于该壳体内; 一扬声器,设有一音源组件,用以传递声音,该音源 组件穿设于该扬声座之内环; 一外盖,包覆着该扬声器,且套设于该扬声座; 藉由该扬声座与该耳机座之音场所区隔之空间,令 声音于该音场内振荡,而产生一绝佳之音效。 2.如申请专利范围第1项所述之耳塞式耳机结构改 良,其中该耳机座之音场底部设有一扬声片。 3.如申请专利范围第2项所述之耳塞式耳机结构改 良,其中该扬声片设有数音孔。 4.如申请专利范围第2项所述之耳塞式耳机结构改 良,其中该音场底部设有凸柱,该扬声片周缘设有 数凹部,该凹部恰可卡设于该凸柱。 5.如申请专利范围第1项所述之耳塞式耳机结构改 良,其中该耳机座之壳体延伸有一接合端。 6.如申请专利范围第5项所述之耳塞式耳机结构改 良,其中该接合端设有一束环。 7.如申请专利范围第5项所述之耳塞式耳机结构改 良,其中该接合端设有数卡扣部,该扬声座之外环 并设有数扣部,当该扬声座穿设于该耳机座时,该 扣部恰可扣于该卡扣部。 8.如申请专利范围第1项所述之耳塞式耳机结构改 良,其中该扬声座之外环形成有卡抵部,恰可卡设 于该外盖之一套部。 9.如申请专利范围第8项所述之耳塞式耳机结构改 良,其中该卡抵部形成有数缺口,使该卡抵部具有 弹性。 10.如申请专利范围第6项所述之耳塞式耳机结构改 良,其中该束环系实施为金属材质。 图式简单说明: 图一:为本创作之立体外观图。 图二:为本创作之立体分解图。 图三:为本创作沿图一之3-3剖面线所取之剖面图, 表该耳塞式耳机内部之示意图。 图四:为本创作沿图一之4-4剖面线所取之剖面图, 表该耳塞式耳机内部之示意图。 图五:为本创作之耳塞式耳机塞于耳朶之示意图。 图六:为习知之立体外观图。 图七:为习知之立体分解图。
地址 台中市南屯区工业区二十三路22号