| 主权项 |
1.一种允许有机材料自供应物移至基板上之装置, 俾于一或多个OLED装置上形成一层有机材料,该装 置系包含: a)第一固定件,其系经安排以支持呈彼此相对关系 之供应物与基板,其中于部分基板与该供应物间具 有间隔,或该基板与该供应物接触,且其中有机材 料将转移至部分基板上; b)第二固定件,其系与该第一固定件匹配及衔接,俾 夹住该供应物及该基板,且相对于该供应物的非转 移面形成一室; c)一种供应流体至该室之构件,用以施压于该供应 物的该非转移面,俾确保该供应物相对于该基板之 定位;及 d)该第一固定件系具有透明之部分,该透明部分系 位于对应于该供应物的非转移面处,俾允许传辐射 穿透通过该透明部分至该供应物的该非转移面,俾 产生热量及使该有机材料自该供应物转移至该基 板。 2.如申请专利范围第1项之装置,其中该流体为气体 或液体。 3.一种允许有机材料自供应物移至基板上之装置, 俾于一或多个OLED装置上形成一层有机材料,该装 置系包含: a)含有能于光谱预定区域吸收辐射以产生热量之 辐射吸收材料之该供应物,该热量将造成有机材料 转移; b)第一固定件,其系经安排以支持呈彼此相对关系 之供应物与基板,其中于部分基板与该供应物间具 有间隔,或该基板与该供应物接触,且其中有机材 料将转移至部分基板上; c)第二固定件,其系与该第一固定件匹配及衔接,俾 夹住该供应物及该基板,且相对于该供应物的非转 移面形成一室; d)一种提供气密性于该室周围之构件; e)一种供应流体至该室之构件,用以施压于该供应 物的该非转移面,俾确保该供应物相对于该基板之 定位;及 f)该第一固定件系具有透明之部分,该透明部分系 位于对应于该供应物的非转移面处,俾允许传辐射 穿透通过该透明部分至该供应物的该非转移面,俾 产生热量及使该有机材料自该供应物转移至该基 板。 4.如申请专利范围第3项之装置,其中该辐射系藉雷 射光提供,且该雷射光经引导通过该透明部分于一 图案中,俾适当转移该有机材料至该基板。 5.如申请专利范围第4项之装置,其中该有机材料包 含电洞注入材料、电洞传输材料、电子传输材料 、发光材料、主体材料或其组合。 6.如申请专利范围第5项之装置,其中该有机材料包 含用以制造含有至少一主体材料及至少一发光材 料之发光层的成分。 7.如申请专利范围第3项之装置,其中该辐射吸收材 料系以经选择以产生有机材料之图案化转移之图 案化的层体形式。 8.如申请专利范围第3项之装置,尚包含真空室,其 中该装置系设于该真空室中。 9.一种允许有机材料自供应物移至基板上之装置, 俾于一或多个OLED装置上形成一层有机材料,该装 置系包含: a)含有能于光谱预定区域吸收辐射以产生热量之 辐射吸收材料之该供应物,该热量将造成有机材料 转移; b)第一固定件,其系经安排以支持呈彼此相对关系 之供应物与基板,其中于部分基板与该供应物间具 有间隔,或该基板与该供应物接触,且其中有机材 料将转移至部分基板上; c)第二固定件,其系与该第一固定件匹配及衔接,俾 夹住该供应物,并且相对于该供应物的该转移面形 成第一室,且相对于该供应物的该非转移面形成第 二室; d)一种提供气密性于该第一及第二室周围之构件; e)一种供应流体至该第二室之构件,用以施压于该 供应物的该非转移面,俾确保该供应物相对于该基 板之定位;及 f)该第一固定件系具有透明之部分,该透明部分系 位于对应于该供应物的非转移面处,俾允许传辐射 穿透通过该透明部分至该供应物的该非转移面,俾 产生热量及使该有机材料自该供应物转移至该基 板。 10.一种自供应物转移有机材料至基板上之方法,俾 于一或多个OLED装置上形成一层有机材料,该方法 系包含下列步骤: a)提供一供应物及一基板,且以彼此相对关系定位 该供应物及该基板,其中于部分基板与该供应物间 具有间隔,或该基板与该供应物接触,且其中有机 材料将转移至部分基板上; b)夹住该供应物及该基板,俾相对于该供应物的非 转移面形成一室; c)供应流体至该室,用以施压于该供应物的该非转 移面,俾确保该供应物相对于该基板之定位;及 d)使辐射传递至该供应物的该非转移面,俾产生热 量及使该有机材料自该供应物转移至该基板。 图式简单说明: 图1为根据本发明所设计的装置之一个具体实施例 的断面图; 图2A为上述装置于具真空室(一个具体实施例)之密 闭结构中的断面图; 图2B为上述装置于具真空室(另一个具体实施例)之 密闭结构中的断面图; 图3为更详细地于密闭结构中之部分上述装置的断 面图; 图4为更详细地于密闭结构中之部分上述装置(另 一个具体实施例)的断面图; 图5为上述装置之立体图; 图6A为使用具雷射光之上述装置的断面图; 图6B为使用具闪光之上述装置的断面图; 图7A显示供应物结构体之一个具体实施例; 图7B显示供应物结构体之另一个具体实施例; 图7C显示供应物结构体之另一个具体实施例; 图8A显示根据本发明对着基板配置供应物之一个 具体实施例的断面图; 图8B显示根据本发明对着基板配置供应物之另一 个具体实施例的断面图; 图9A显示藉一种光处理法自供应物转移有机材料 至基板的断面图; 图9B显示藉另一种光处理法自供应物转移有机材 料至基板的断面图; 图10显示处理过的基板的平面图;及 图11为根据本发明所设计的装置之另一个具体实 施例的断面图。 |
