| 主权项 |
1.一种改良式半导体机台,包含: 一个真空腔体; 一个位于上述真空腔体之内的载板; 一个支撑上述载板的支撑轴;以及 一个位于载板下方的下方护板; 其特征在于 上述下方护板包括一个中心部份与一个周边部份, 彼此以可拆卸的方式连接。 2.如申请专利范围第1项的改良式半导体机台,其中 该周边部份具有一个水平部份,此水平部份之位置 比中心部份为高。 3.如申请专利范围第2项的改良式半导体机台,其中 该周边部份尚具有: 一个垂直部份,其上缘与水平部份的内缘相接;及 一个衔接部份,其外缘与垂直部份的下缘相接; 其中该衔接部份可与前述中心部份衔接。 4.如申请专利范围第3项的改良式半导体机台,其中 该衔接部份与中心部份系以螺丝衔接。 5.如申请专利范围第1项的改良式半导体机台,其更 包含有一个位在载板下方的冷却基座。 6.如申请专利范围第5项的改良式半导体机台,其中 所述中心部份与该冷却基座之顶视形状相同,且面 积较该冷却基座大5%-20%。 7.如申请专利范围第1项的改良式半导体机台,其中 该下方护板之顶视图呈圆形。 8.如申请专利范围第1项的改良式半导体机台,其中 该中心部份与周边部份皆由不锈钢制成。 9.如申请专利范围第1项的改良式半导体机台,此机 台为蚀刻机台。 10.如申请专利范围第1项的改良式半导体机台,此 机台为溅镀机台。 图式简单说明: 第1图为剖面示意图,显示先前技术之半导体机台 的大致结构。 第2图为剖面示意图,显示根据本创作实施例之半 导体机台的结构。 第3图显示根据本创作实施例之下方护板的顶视图 。 |
