| 主权项 |
1.一种影像感应器之封装结构,至少包括: 一导线架,至少包括一承载座以及复数个导脚设置 于该承载座之周缘; 一第一热塑性铸模封装结构,凸设于该导线架之一 表面上,且环烧在该导线架之外缘; 一第二热塑性铸模封装结构,填充于该承载座与该 些导脚之间; 一晶片,设于该导线架之该表面上且配置于该承载 座上; 复数个导线,分别电性接合该晶片与该些导脚,其 中该第一热塑性铸模封装结构之高度大于该晶片 之高度与该些导线之高度;以及 一透明平板,设于该第一热塑性铸模封装结构之顶 面,并与该导线架、该第一热塑性铸模封装结构以 及该第二热塑性铸模封装结构构成一空间,其中该 晶片以及该些导线密封在该空间中。 2.如申请专利范围第1项所述之影像感应器之封装 结构,其中该影像感应器系一互补金属氧化半导体 影像感测器(CMOS Image Sensor;CIS)。 3.如申请专利范围第1项所述之影像感应器之封装 结构,其中该第一热塑性铸模封装结构与该第二热 塑性铸模封装结构之材质为液晶高分子聚合物( Liquid Crystalline Polymer;LCP)。 4.如申请专利范围第1项所述之影像感应器之封装 结构,其中该第一热塑性铸模封装结构与该第二热 塑性铸模封装结构之材质相同。 5.如申请专利范围第1项所述之影像感应器之封装 结构,其中该透明平板系一玻璃平板。 6.如申请专利范围第1项所述之影像感应器之封装 结构,其中该透明平板系一塑胶平板。 7.一种影像感应器之封装载体,至少包括: 一导线架,具有相对之一第一表面与一第二表面, 其中该导线架至少包括一承载座以及复数个导脚 设置于该承载座之周缘; 一第一热塑性铸模封装结构,设置于该导线架之该 第一表面上,且环绕在该导线架之外缘;以及 一第二热塑性铸模封装结构,填充于该承载座与该 些导脚之间。 8.如申请专利范围第7项所述之影像感应器之封装 载体,其中该第一热塑性铸模封装结构与该第二热 塑性铸模封装结构之材质相同。 9.如申请专利范围第7项所述之影像感应器之封装 载体,其中该第一热塑性铸模封装结构与该第二热 塑性铸模封装结构之材质为液晶高分子聚合物。 图式简单说明: 第1图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种影像 感应器之封装载体的剖面示意图。 第2图系绘示依照本发明一较佳实施例的一种影像 感应器之封装结构的剖面示意图。 |
