电路板测试装置

摘要

一种电路板测试装置，系包含：一基板，系具有复数个电性导通孔及连接器插孔；一连结器，系插设于基板之连接器插孔；一针板组，跨置于基板上，系具有复数层上下堆叠复合而成之板体，板体间以连接柱穿设固定，该板体上具有复数个相通之贯穿孔，而测试探针系插设在复数个贯穿孔中；如上述所述，测试前先将该针板组跨置于基板上，使针板组之测试探针与基板之电性导通孔相对应，俾当欲测试时，测试人员将待测电路板置于针板组上，并对其待测电路板向下施力，间接使测试探针向下位移，而顶抵电性导通孔，俾可将讯号藉由连结器传送至测试机台，而达到快速测试之目的者。

主权项

1.一种电路板测试装置,主要系包含: 一基板,具有复数个电性导通孔及连接器插孔; 一针板组,跨置于基板上,系由复数层上下堆叠复 合而成之板体,该板体上具有复数个相通之贯穿孔 ,而测试探针系插设在复数个贯穿孔中。 2.依申请专利范围第1项所述之电路板测试装置,其 中该基板系为一单层印刷电路板。 3.依申请专利范围第1项所述之电路板测试装置,其 中该基板系为一多层印刷电路板。 4.依申请专利范围第1项所述之电路板测试装置,其 中该基板表面可布设铜箔。 5.依申请专利范围第1项所述之电路板测试装置,其 中该电性导通孔系为贯通上下表面。 6.依申请专利范围第1项所述之电路板测试装置,其 中该板体间以连接柱穿设固定。 7.依申请专利范围第1项所述之电路板测试装置,其 中该基板上系插设一连结器。 8.依申请专利范围第1项所述之电路板测试装置,其 中该电性导通孔中可套设一弹性元件。 9.一种电路板测试装置,主要系包含: 一基板,具有复数个电性导通孔及复数插孔; 一连结器,系插设于上述基板上; 一针板组,跨置于基板上,系由复数层上下堆叠复 合而成之板体,该板体上具有复数个相通之贯穿孔 ,而测试探针系插设在复数个贯穿孔中。 10.依申请专利范围第9项所述之电路板测试装置, 其中该基板系为一单层印刷电路板。 11.依申请专利范围第9项所述之电路板测试装置, 其中该基板系为一多层印刷电路板。 12.依申请专利范围第9项所述之电路板测试装置, 其中该基板表面可布设铜箔。 13.依申请专利范围第9项所述之电路板测试装置, 其中该电性导通孔系为贯通上下表面。 14.依申请专利范围第9项所述之电路板测试装置, 其中该板体间以连接柱穿设固定。 15.依申请专利范围第9项所述之电路板测试装置, 其中该电性导通孔中可套设一弹性元件。 图式简单说明: 第1图为习用传统治具之构件示意图; 第2图为习用万用治具之构件示意图; 第3图为本发明之装置示意图; 第4图为本发明之实施例剖面示意图; 第5图为本发明之测试之实施例示意图; 第6图为本发明之另一实施例示意图。