| 主权项 |
1.一种微表面形貌之黏附力最小化之加工方法,其 包括: 一准备步骤:准备一微元件与一压痕装置,该微 元件具有一第一硬度及一工作表面,该工作表面大 体上为平坦面;该压痕装置具有复数个具有一第二 硬度之压痕块;该第一硬度系小于该第二硬度; 二压痕产生步骤:将该压痕装置之压痕凸部向该 工作表面施压,使该工作表面上形成复数个平均分 布且为渐缩状之压痕凹部,相邻之压痕凹部之距离 被定义为间距,其系小于50微米,每一压痕凹部具有 一凹部深度及一凹部宽度,该凹部深度系小于1微 米,该凹部宽度系小于5微米; 三除屑步骤:将压痕后产生之金属屑清除; 四完成步骤:取得一具有复数个压痕凹部之微元 件。 2.如申请专利范围第1项所述之微表面形貌之黏附 力最小化之加工方法,其中,该微元件系为碳钢,且 该压痕产生步骤中之施压的力系介于15mN至35mN之 间,该凹部宽度系介于该间距之0.05至0.5间。 3.如申请专利范围第1项所述之微表面形貌之黏附 力最小化之加工方法,其中,该压痕凹部系概呈圆 锥状。 4.如申请专利范围第1项所述之微表面形貌之黏附 力最小化之加工方法,其中,该压痕凹部系概呈角 锥状。 5.一种微表面形貌之黏附力最小化之微结构,系包 括: 一微元件,其具有一工作表面,该工作表面上形成 复数个平均分布且为渐缩状之压痕凹部,相邻之压 痕凹部之距离被定义为间距,其系小于50微米,每一 压痕凹部具有一凹部深度及一凹部宽度,该凹部深 度系小于1微米,该凹部宽度系小于5微米。 6.如申请专利范围第5项所述之微表面形貌之黏附 力最小化之微结构,其中,该凹部宽度系介于该间 距之0.05至0.5间。 图式简单说明: 第一图系传统元件间产生滑动阻力之示意图 第二A、第二B、第二C图系接触表面间之局部放大 示意图一、二及三 第三图系表面粗度以及黏附力与磨擦力之合的关 系示意图 第四图系本发明之加工设备之示意图 第五图系本发明之压痕产生步骤之示意图 第六A及第六B图系为本发明在20mN条件下之结果之 示意图及其局部剖视图 第七A及第七B图系为本发明在30mN条件下之结果之 示意图及其局部剖视图 第八图系本发明之表面形貌曲线之示意图 第九图系本发明之压痕凹部之示意图 第十图系本发明之另一种压痕凹部之示意图 第十一图系本发明之总力示意图 第十二图系本发明之加工方法之流程示意图 |
