| 主权项 |
1.一种液晶显示器结构,该结构至少包含: 一面板,包含一第一基板和一第二基板,其中该第 一基板为该液晶显示器之上基板,而该第二基板为 该液晶显示器之下基板; 复数个第一软性电路板连接在该第二基板之第一 边; 复数个驱动积体电路晶片,分别位在该些第一软性 电路板上; 一印刷电路板连接该些个第一软性电路板; 一第一导线,排列于每一该些个驱动积体电路晶片 与该印刷电路板间,用以传递电源给该些个驱动积 体电路晶片;以及 一第二导线,排列于该第二基板与该些个第一软性 基板上,用以传递控制信号给该些个驱动积体电路 晶片。 2.如申请专利范围第1项所述之液晶显示器结构,其 中该些第一软性电路板其中之一具有一额外部分 用以承载由该印刷电路板延伸出之该第二导线。 3.如申请专利范围第1项所述之液晶显示器结构,其 中该第一软性电路板为卷带式基板(TCP)。 4.如申请专利范围第1项所述之液晶显示器结构,其 中该第一软性电路板为软膜式基板(COF)。 5.如申请专利范围第1项所述之液晶显示器结构,其 中该结构更包括一卷带式基板(TCP)架构形成在该 第二基板之第二边。 6.如申请专利范围第1项所述之液晶显示器结构,其 中该结构更包括一软膜式基板(COF)架构形成在该 第二基板之第二边。 7.如申请专利范围第1项所述之液晶显示器结构,其 中该结构更包括一缩减印刷电路板(PCB LESS)架构形 成在该第二基板之第二边。 8.如申请专利范围第1项所述之液晶显示器结构,其 中该复数个驱动积体电路晶片之连接方式为串联 。 9.如申请专利范围第1项所述之液晶显示器结构,其 中该面板、该印刷电路板和该些第一软性电路板 间是以异方性导电膜来连接。 10.如申请专利范围第1项所述之液晶显示器结构, 其中该面板、该印刷电路板和该些第一软性电路 板间是以焊锡来连接。 11.一显示器基板,至少包括: 至少两个驱动积体电路晶片承载单元连接于该基 板第一边; 一导体线路承载单元具有一导体线路,并与该至少 两个驱动积体电路晶片承载单元相接,其中该导体 线路用以分别传送电力至驱动积体电路晶片;以及 一讯号源,经由该基板传送讯号至该至少两个驱动 积体电路晶片承载单元上之晶片。 12.如申请专利范围第11项所述之显示器基板,其中 该至少两个驱动积体电路晶片承载单元中之其中 之一具有一额外部分用以承载由该电路板延伸出 之该讯号源。 13.如申请专利范围第11项所述之显示器基板,其中 该些驱动积体电路晶片承载单元为卷带式基板(TCP )。 14.如申请专利范围第11项所述之显示器基板,其中 该些驱动积体电路晶片承载单元为软膜式基板(COF )。 15.如申请专利范围第11项所述之显示器基板,其中 更包括一卷带式基板(TCP)架构形成在该基板之第 二边。 16.如申请专利范围第11项所述之显示器基板,其中 更包括一软膜式基板(COF)架构形成在该基板之第 二边。 17.如申请专利范围第11项所述之显示器基板,其中 更包括一缩减印刷电路板(PCB LESS)架构形成在该第 二基板之第二边。 18.如申请专利范围第11项所述之显示器基板,其中 该基板、导体线路承载单元以及至少两个驱动积 体电路晶片承载单元间是以异方性导电膜来连接 。 19.如申请专利范围第11项所述之显示器基板,其中 该基板、导体线路承载单元以及至少两个驱动积 体电路晶片承载单元间是以焊锡来连接。 20.一种讯号传递之方法,系用于一液晶面板上,其 中该面板具有一第一基板、一第二基板、复数个 承载有驱动积体电路晶片之第一软性电路板连接 在该第二基板之第一边上以及一印刷电路板连接 该些个第一软性电路板,其中该第一基板为该液晶 面板之上基板,而该第二基板为该液晶面板之下基 板,该方法至少包含: 排列一第一导线于每一该些个驱动积体电路晶片 与该印刷电路板间,用以传递电源给该些个驱动积 体电路晶片;以及 排列一第二导线于该第二基板与该些个第一软性 基板上,用以传递控制信号给该些个驱动积体电路 晶片。 21.如申请专利范围第20项所述之方法,其中该些第 一软性电路板其中之一具有一额外部分用以承载 由该印刷电路板延伸出之该第二导线。 22.如申请专利范围第20项所述之方法,其中该第一 软性电路板为卷带式基板(TCP)。 23.如申请专利范围第20项所述之方法,其中该第一 软性电路板为软膜式基板(COF)。 24.如申请专利范围第20项所述之方法,其中该方法 更包括形成一卷带式基板(TCP)架构于该第二基板 之第二边上。 25.如申请专利范围第20项所述之方法,其中该方法 更包括形成一软膜式基板(COF)架构于该第二基板 之第二边上。 26.如申请专利范围第20项所述之方法,其中该方法 更包括形成一缩减印刷电路板(PCB LESS)架构于该第 二基板之第二边上。 27.如申请专利范围第20项所述之方法,其中该复数 个驱动积体电路晶片之连接方式为串联。 28.如申请专利范围第20项所述之方法,其中该面板 、印刷电路板和该些第一软性电路板间是以异方 性导电膜来连接。 29.如申请专利范围第20项所述之方法,其中该面板 、印刷电路板和该些第一软性电路板间是以焊锡 来连接。 图式简单说明: 第1图系显示习知技术之液晶显示器结构的概略图 ; 第2图所示为本发明之较佳具体实施例液晶显示器 结构之概略图;以及 第3图所示为为根据本发明较佳具体实施例线路排 列之概略图。 |
