发明名称 接合强度测试装置
摘要 一种接合强度测试装置,适于对固定在一基板上之至少一焊球进行一接合强度测试。此接合强度测试装置包括一固定座以及一测试顶针。测试顶针具有一受力端与相对于受力端的一测试端。当一撞击力施加于测试顶针的受力端,测试顶针受力向下移动,且测试顶针之测试端撞击基板上之焊球,以进行焊球之接合强度测试。此外,固定座用以限制测试顶针向下移动距离。
申请公布号 TWI274873 申请公布日期 2007.03.01
申请号 TW094141426 申请日期 2005.11.25
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 叶昶麟;赖逸少
分类号 G01N3/30(2006.01) 主分类号 G01N3/30(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 1.一种接合强度测试装置,适于对固定在一基板上 之至少一焊球进行一接合强度测试,该接合强度测 试装置包括: 一固定座,具有一贯孔; 一测试顶针,可滑动地穿设于该贯孔中,且该测试 顶针具有一受力端与相对于该受力端的一测试端, 其中该测试顶针之该受力端适于承受一外力,以使 该测试顶针经由该测试端施力于该焊球而进行该 接合强度测试;以及 一应力感测器,配设于该测试顶针,用以量测该测 试顶针所受之应力。 2.如申请专利范围第1项所述之接合强度测试装置, 更包括一位移感测器,其配设于该固定座,用以量 测该测试顶针与该固定座之相对位移。 3.如申请专利范围第1项所述之接合强度测试装置, 其中该固定座具有一第一限位结构,其位于该贯孔 之孔壁处,而该测试顶针具有对应该第一限位结构 之一第二限位结构,且该测试顶针之滑动距离系受 限于该第一限位结构与该第二限位结构之机械性 干涉。 4.如申请专利范围第3项所述之接合强度测试装置, 其中该第一限位结构包括一凹陷结构,而该第二限 位结构包括一凸起结构。 5.如申请专利范围第3项所述之接合强度测试装置, 其中该第一限位结构包括一凸起结构,而该第二限 位结构包括一凹陷结构。 6.如申请专利范围第3项所述之接合强度测试装置, 更包括一缓冲件,配置于该第一限位结构用以干涉 第二限位结构之表面上。 7.如申请专利范围第3项所述之接合强度测试装置, 更包括一缓冲件,配置于该第二限位结构用以干涉 第一限位结构之表面上。 8.一种接合强度测试装置,适于对固定在一基板上 之至少一焊球进行一接合强度测试,该接合强度测 试装置包括: 一测试顶针,其具有一受力端与相对于该受力端的 一测试端,当一撞击力施加于该测试顶针之该受力 端,该测试顶针受力向下移动,且该测试顶针之该 测试端撞击该基板上之该焊球,以进行该焊球之接 合强度测试;以及 一固定座,其用以限制该测试顶针向下移动距离。 9.如申请专利范围第8项所述之接合强度测试装置, 更包含一应力感测器,配设于该测试顶针,用以量 测该测试顶针所受之应力。 10.如申请专利范围第8项所述之接合强度测试装置 ,更包含: 一基板安置座,用以安置该基板;以及 一应力感测器,配设于该基板安置座上,用以量测 该基板上之该焊球所受之应力。 11.如申请专利范围第10项所述之接合强度测试装 置,更包含一讯号输出装置,连接该应力感测器,并 显示出该应力感测器所感测之应力变化。 12.如申请专利范围第8项所述之接合强度测试装置 ,更包含: 一固定框架,其固定该固定座及该测试顶针位置; 一滑轨,设于该固定框架上,并位于该测试顶针之 上方;以及 一滑块,可于该滑轨中滑动,并于滑轨底部时接触 该测试顶针之受力端。 13.如申请专利范围第12项所述之接合强度测试装 置,其中该滑轨具有一固定/释放装置,以固定/释放 该滑块。 14.如申请专利范围第8项所述之接合强度测试装置 ,更包含一影像装置,其对准该测试顶针与该焊球 之接触面。 图式简单说明: 图1绘示习知之一种接合强度测试装置的示意图。 图2绘示习知之另一种接合强度测试装置的示意图 。 图3绘示本发明之第一实施例之接合强度测试装置 的示意图。 图4绘示本发明之第二实施例之接合强度测试装置 的示意图。 图5绘示为本发明一实施例之接合强度测试方法的 流程图。 图6绘示本发明之第三实施例之接合强度测试装置 的示意图。
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号