| 主权项 |
1.一种铝合金制零件,其系具备: 零件本体,其系由铝合金所形成,且系在室外使用 者; 防蚀铝层,其系形成于前述零件本体中至少露出于 外部之部分,且系具有:缺陷部;及正常部,其系具有 0.5微米以上5微米以下之厚度者;及 耐蚀性层,其系由阴离子树脂或阳离子树脂所形成 之层,且系具有:缺陷耐蚀性层,其系针对前述缺陷 部设置者;及正常耐蚀性层,其系针对前述正常部 设置者,且具有5微米以下之厚度。 2.一种铝合金制零件之制造方法,其系具备: 第一工序,其系准备铝合金构件者,而该铝合金构 件系形成室外零件者; 第二工序,其系针对前述铝合金构件之至少露出于 外部之部分实施防蚀铝处理,来形成厚度为0.5微米 以上5微米以下之防蚀铝层者; 第三工序,其系针对前述铝合金构件实施封孔处理 者;及 第四工序,其系针对前述铝合金构件,使耐蚀性物 质之阴离子树脂或阳离子树脂电积涂装成为5微米 以下之厚度者。 3.如申请专利范围第2项之铝合金制零件之制造方 法,其中前述第四工序之电积涂装,系针对前述铝 合金构件,藉由使前述阴离子树脂或阳离子树脂在 水溶液中通电来实施者。 4.如申请专利范围第3项之铝合金制零件之制造方 法,其中 前述第四工序中之前述通电系以15V以上70V以下来 进行。 5.如申请专利范围第2至4项中任一项之铝合金制零 件之制造方法,其中 前述第二工序中之防蚀铝处理系以直流来进行。 6.如申请专利范围第5项之铝合金制零件之制造方 法,其中 前述防蚀铝处理之电流密度系0.1A/dm2以上6A/dm2以 下。 7.如申请专利范围第2至4项中任一项之铝合金制零 件之制造方法,其中 前述第三工序中之封孔处理,系藉由把前述铝合金 构件浸泡于80℃到100℃之醋酸镍溶液中1分钟到60 分钟来实施。 8.如申请专利范围第5项之铝合金制零件之制造方 法,其中 前述第三工序中之封孔处理,系藉由把前述铝合金 构件浸泡于80℃到100℃之醋酸镍溶液中1分钟到60 分钟来实施。 9.如申请专利范围第6项之铝合金制零件之制造方 法,其中 前述第三工序中之封孔处理,系藉由把前述铝合金 构件浸泡于80℃到100℃之醋酸镍溶液中1分钟到60 分钟来实施。 10.如申请专利范围第2至4项中任一项之铝合金制 零件之制造方法,其中 更具备第五工序,其系使前述铝合金构件烘烤乾燥 者。 11.如申请专利范围第5项之铝合金制零件之制造方 法,其中 更具备第五工序,其系使前述铝合金构件烘烤乾燥 者。 12.如申请专利范围第6项之铝合金制零件之制造方 法,其中 更具备第五工序,其系使前述铝合金构件烘烤乾燥 者。 13.如申请专利范围第7项之铝合金制零件之制造方 法,其中 更具备第五工序,其系使前述铝合金构件烘烤乾燥 者。 14.如申请专利范围第8项之铝合金制零件之制造方 法,其中 更具备第五工序,其系使前述铝合金构件烘烤乾燥 者。 15.如申请专利范围第9项之铝合金制零件之制造方 法,其中 更具备第五工序,其系使前述铝合金构件烘烤乾燥 者。 图式简单说明: 图1系本发明之铝合金之表面处理之图。 图2系本发明之铝合金之表面处理方法的流程图。 图3系实施先前之表面处理方法之铝合金的腐蚀情 况之图。 |
