| 主权项 |
1.一种半导体晶圆之药液回收方法,在使药液接触 半导体晶圆表面之状态下,藉由使药液在圆周方向 扫瞄,而回收含有杂质之药液, 其特征在于包括: 第1步骤,藉由在半导体晶圆表面平坦部中,在能接 触与倒角部之境界区域的位置处,定位药液径向位 置且在圆周方向上扫瞄,而回收含有杂质之药液; 以及 第2步骤,在能接触半导体晶圆倒角部及境界区域 两者之位置处,定位药液径向位置且在圆周方向上 扫瞄,而回收含有杂质之药液。 2.一种半导体晶圆之药液回收装置,藉由液滴保持 件,使药液接触到半导体晶圆表面之状态下,持续 使液滴保持件在半导体晶圆径向移动且在半导体 晶圆圆周方向上相对旋转,藉以回收含有杂质之药 液, 其特征在于包括: 第1控制装置,在药液能半导体晶圆表面平坦部中 接触与倒角部之境界区域的径向位置处,定位液滴 保持件,使液滴保持件在圆周方向上相对旋转,藉 此回收含有杂质之药液;以及 第2控制装置,在药液能接触半导体晶圆倒角部及 境界区域两者之径向位置处,定位液滴保持件,使 液滴保持件在圆周方向上相对旋转,藉此回收含有 杂质之药液。 3.如申请专利范围第2项所述之半导体晶圆之药液 回收装置,其中,第2控制装置系调整液滴保持件与 半导体晶圆之距离,以使药液转入倒角部。 4.如申请专利范围第2项所述之半导体晶圆之药液 回收装置,其中,第2控制装置系使液滴保持件自半 导体晶圆圆周上期望之起点到终点为止,在圆周方 向上相对旋转。 5.一种半导体晶圆之药液回收方法,在使药液接触 半导体晶圆表面之状态下,藉由使药液在圆周方向 扫瞄,而回收含有杂质之药液, 其特征在于包括: 第1步骤,在半导体晶圆表面平坦部中,自晶圆中心 到与倒角部之境界区域为止,使药液一边在径向移 动,一边在圆周方向上扫瞄,藉此回收含有杂质之 药液;以及 第2步骤,在到达能接触与倒角部之境界区域位置 之时点,固定药液径向位置且在圆周方向上扫瞄, 藉此回收含有杂质之药液。 图式简单说明: 第1(a)、(b)图系表示液滴自动扫瞄构成之图面。 第2(a)~(d)图系表示液滴保持件保持液滴动作之说 明图。 第3图系表示液滴保持件内部之立体图。 第4(a)、(b)图系表示相对于矽晶圆之药液中心动向 之说明图。 第5(a)、(b)图系说明先前技术之图面,也说明相对 于矽晶圆之药液中心动向。 第6图系说明先前技术之图面,也说明手动药液回 收装置之动作。 第7图系表示以第6图手动药液回收装置回收之区 域的图面。 第8(a)、(b)图系表示药液在被定位于能接触表面平 坦部中与倒角部之境界区域之径向位置状态下,在 圆周方向扫瞄之动作说明图。 第9图系表示药液成为能接触倒角部及表面平坦部 中与倒角部之境界区域两者之状态图。 第10图系表示被定位于第9图所示状态时之药液回 收区域之图面。 第11(a)图系表示可以实施形态回收之药液回收区 域之图面。 第11(b)图系表示可以先前技术回收之药液回收区 域之图面。 |
