| 主权项 |
1.一种电路板之焊接治具,系包含有: 一治具框架,系具有一穿孔,该治具框架可安装于 一电路板,使该电路板之一需要焊接处由该穿孔露 出;及 一可拆式脱料模组,系利用亲焊料材质所构成,系 结合于该穿孔,并遮蔽该需要焊接处周围的部分该 电路板。 2.如申请专利范围第1项所述之电路板之焊接治具, 其中该治具框架之材质系为合成石纤维。 3.如申请专利范围第1项所述之电路板之焊接治具, 其中该治具框架之材质系为玻璃纤维。 4.如申请专利范围第1项所述之电路板之焊接治具, 其中该治具框架之材质系为木质。 5.如申请专利范围第1项所述之电路板之焊接治具, 其中该治具框架之材质系为金属材质。 6.如申请专利范围第1项所述之电路板之焊接治具, 其中该可拆式脱料模组系以螺丝固定的方式装设 于该治具框架。 7.如申请专利范围第1项所述之电路板之焊接治具, 其中该可拆式脱料模组系以胶黏的方式装设于该 治具框架。 8.如申请专利范围第1项所述之电路板之焊接治具, 其中该可拆式脱料模组系设置于该电路板易于堆 积焊料位置所对应之该穿孔处。 9.如申请专利范围第8项所述之电路板之焊接治具, 其中该可拆式脱料模组系设置于距离该位置约1.0- 1.5 mm。 图式简单说明: 第1A图系为本发明之可拆式脱料模组之示意图; 第1B图系为本发明可拆式脱料模组结合于治具框 架之示意图; 第2图系为本发明之焊接治具结合于输送框架之示 意图; 第3A图系为本发明可拆式脱料模组之第一实施例 之示意图; 第3B图系为本发明可拆式脱料模组之第二实施例 之示意图; 第4图系为本发明焊接治具之应用例图。 |
