| 主权项 |
1.一种电路设计平台,系具有: 一入口网站,提供一网路平台架构,以建置各种所 需之功能模组,并供使用者登入后,利用所提供之 功能模组; 一电路设计工具模组,提供一网路连结工具,以连 结至少一种电路设计软体,供使用者对所特定之电 路进行设计,而产生一组电路设计描述资料档; 一电路设计资料库连结模组,提供一网路连结工具 ,用以连结至少一电路设计资料库;该电路设计资 料库中包含多数电子元件线路设计资料; 一电路设计模拟模组,提供一网路连结工具,以连 结至少一种电路设计模拟软体,供使用者利用,对 特定之电路进行特性检测及模拟电路行为; 一晶圆制造连结模组,提供一网路连结工具,用以 连结至少一晶圆制造厂之网站;并提供一晶圆制程 属性分析工具,以对特定电路设计进行制程属性分 析; 一电路测试连结模组,提供一网路连结工具,用以 连结至少一电路测试服务业之网站,而对含有特定 电路设计之晶片,进行线上或离线测试;及 一管理模组,用以对使用者进入该入口网站利用所 提供之各特定功能模组,以及连结外界系统进行管 理及计费。 2.如申请专利范围第1项之电路设计平台,其中之电 路设计工具为本地建置之电路设计工具。 3.如申请专利范围第1项之电路设计平台,其中之电 路设计工具模组具有: 一授权模组,用以检查使用者所选用之电路设计工 具是否经过合法授权使用; 并提供一取得授权之工具,以使尚未取得授权的使 用者可以线上取得授权; 一计费模组,用以计算使用者使用电路设计工具之 时间长度或其他收费因素,并依收费计算公式进行 计费及收费; 一导航手段,用以依据使用者所输入之需求因素, 对可提供利用之设计工具软体,提供导航指引,使 使用者易于进入符合需求之设计工具;及 一资讯面板,用以显示及提供输入与电路设计步骤 后级流程有关之功能、资讯,包括可以提供服务之 半导体厂,包装厂,测试厂等套装服务资讯。 4.如申请专利范围第3项之电路设计平台,其中之电 路设计工具模组之导航手段可依据使用者之选择, 超连结至所显示之服务供应商之网站或其他与所 需服务有关之网路。 5.如申请专利范围第1项之电路设计平台,其中之电 路设计工具模组提供一个独立的资料库,用以存放 授权、计费、导航、连结等所需之资料。 6.如申请专利范围第1项之电路设计平台,其中之电 路设计资料库连结模组可依据使用者所输入之特 定需求,连结至电路元件智财(intellectual property)交 易系统。 7.如申请专利范围第6项之电路设计平台,其中之电 路元件智财交易系统可依据使用者输入之特定及 选择,自动成立智财授权契约,而将所选取之电路 设计智财资料提供予使用者。 8.如申请专利范围第7项之电路设计平台,其中之电 路元件智财交易系统主要包括: 一个使用者介面,用以供使用者进行线上智财交易 ; 一电路元件智财资料库,包括大量之电路元件之描 述资料,并附加其属性描述,以便利搜寻;各该笔电 路元件描述资料并连结到相对应之权利人资料,及 适用之授权交易条件资料; 一搜寻模组,以供使用者输入搜寻参数条件,在该 电路元件智财资料库中搜寻所需之候选电路元件 智财; 一搓合模组,用以依据使用者所输入之电路元件特 性及功能需求及/或于交易条件需求,搜寻适用之 电路元件智财,供使用者选用; 一交易管理模组,依据使用者输入之条件及相关权 利人所设定之交易条件,产生一交易记录;及 一履约管理模组,用以在交易成立后递送授权电路 设计内容或其代表资讯,并依据该电路设计智财之 使用状况,计算费用。 9.如申请专利范围第1项之电路设计平台,其中之电 路设计资料库连结模组可依据使用者所输入之特 定需求,连结至本地端电路元件设计资料库,并依 据使用者输入之特定及选择,自动成立智财授权契 约,而将所选取之电路设计智财资料提供予使用者 。 10.如申请专利范围第1项之电路设计平台,其中之 电路设计模拟模组提供一使用者介面,以供使用者 输入电路设计资料档案以及模拟条件,包括晶片面 积上限,输出入埠位置,其他特殊需求等,以进行post layout模拟,并将模拟结果输出给使用者。 11.如申请专利范围第1项之电路设计平台,其中之 晶圆制造连结模组包括一网路连结工具,以连结相 关晶圆制造厂之入口网站,及一晶圆制造属性分析 工具;其中该网路连结工具配备有准许使用者进入 晶圆制造厂内部网路之授权及认证工具,以及连结 该内部网路所必要之通信软硬体设备;该晶圆制造 属性分析工具可接受使用者输入电路、晶片及制 程有关需求资料,进行分析,而对所适用之晶圆厂 及其制程,提出建议。 12.如申请专利范围第11项之电路设计平台,其中之 网路连结工具另可提供自动监视功能,随时自动撷 取晶圆制造厂能回馈之资料,建立档案或对使用者 发出警讯。 13.如申请专利范围第1项之电路设计平台,其中之 电路测试连结模组可依据使用者之选择,自动产生 一组授权资讯,指示相关晶圆制造厂将指定之积体 电路产品,送至相关测试服务厂商,进行测试。 14.如申请专利范围第13项之电路设计平台,其中之 电路测试连结模组并可自动连结该晶圆制造厂之 网站与该电路测试服务厂商之网站,使该测试服务 厂商取得晶圆厂之回馈资料,据以进行测试。 15.如申请专利范围第13项之电路设计平台,其中之 电路测试服务连结模组并可接受该指定电路测试 服务厂商之回报资讯,随时监控测试过程,并取得 结果。 16.如申请专利范围第1-13项中任一项之电路设计平 台,另包括一晶片封装连结模组,用以连结晶片封 装厂之网站。 17.如申请专利范围第1-13项中任一项之电路设计平 台,另包括多数之软体设计,模拟,测试,销售,建置 及售后服务工具模组,以及资料库连结模组,以供 设计者在进行电路设计时,用以设计所需之系统软 体或应用软体。 图式简单说明: 第1图显示本发明电路设计平台之系统图。 第2图表示本发明所使用之电路设计工具模组之系 统图。 第3图显示适用在本发明之电路元件智财交易系统 之系统图。 |
