发明名称 重力式压轮导块
摘要 一种重力式压轮导块,其包含一块体、一连杆以及一压轮,该块体系具有一插接孔、一轴孔及一斜切面,该轴孔系位于该插接孔与该斜切面之间,该斜切面系位于该块体之一角隅,且该块体之重心系偏向该插接孔,该连杆系插设于该块体之该插接孔,该压轮系设置于该连杆,藉由该重力式压轮导块之重心偏向该插接孔,以利该压轮可触压并输送一基板。
申请公布号 TWI275156 申请公布日期 2007.03.01
申请号 TW095116145 申请日期 2006.05.05
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 纪延坤;曾志铭;庄宗霖;郑清安;黄俊豪;陈明钦;洪崎风
分类号 H01L21/677(2006.01) 主分类号 H01L21/677(2006.01)
代理机构 代理人 张启威 高雄市鼓山区龙胜路68号
主权项 1.一种重力式压轮导块,其包含: 一块体,其系具有一插接孔、一轴孔及一斜切面, 该轴孔系位于该插接孔与该斜切面之间,且该块体 之重心系偏向该插接孔; 一连杆,系插设于该块体之该插接孔;以及 一压轮,系设置于该连杆。 2.如申请专利范围第1项所述之重力式压轮导块,其 中该块体系具有一第一表面及一第二表面,该插接 孔系贯穿该块体之该第一表面及该第二表面。 3.如申请专利范围第1项所述之重力式压轮导块,其 中该块体之材料系为一金属。 4.如申请专利范围第3项所述之重力式压轮导块,其 中该块体之材料系为一钢材。 5.如申请专利范围第1项所述之重力式压轮导块,其 另包含有一轴杆。 6.如申请专利范围第5项所述之重力式压轮导块,其 中该轴杆系由一螺杆以及一轴套组成。 7.如申请专利范围第1项所述之重力式压轮导块,其 中该压轮之材质系为一抗静电材质。 8.如申请专利范围第1项所述之重力式压轮导块,其 中该压轮之材料系为一金属。 9.如申请专利范围第8项所述之重力式压轮导块,另 包含有一抗静电层,该抗静电层系包覆该压轮。 10.如申请专利范围第8项所述之重力式压轮导块, 其中该压轮之材料系为一钢材。 11.一种基板输送装置,包含: 一基板输送单元,其系包含一机体、一基板储存匣 以及一输送带,该基板储存匣与该输送带系设置于 该机体上,该基板储存匣系用以储存至少一基板, 该输送带系用以输送该基板;以及 一重力式压轮导块,系设置于该基板输送单元之该 机体上,用以压触该输送带输送之该基板,其包含: 一块体,其系具有一插接孔、一轴孔及一斜切面, 该轴孔系位于该插接孔与该斜切面之间,且该块体 之重心系偏向该插接孔; 一连杆,系插设于该块体之该插接孔;以及 一压轮,系设置于该连杆。 12.如申请专利范围第11项所述之基板输送装置,其 中该重力式压轮导块之该块体系具有一第一表面 及一第二表面,该插接孔系贯穿该块体之该第一表 面及该第二表面。 13.如申请专利范围第11项所述之基板输送装置,其 中该重力式压轮导块之该块体之材料系为一金属 。 14.如申请专利范围第13项所述之基板输送装置,其 中该块体之材料系为一钢材。 15.如申请专利范围第11项所述之基板输送装置,其 中该重力式压轮导块另包含有一轴杆。 16.如申请专利范围第15项所述之基板输送装置,其 中该轴杆系由一螺杆以及一轴套组成。 17.如申请专利范围第11项所述之基板输送装置,其 中该重力式压轮导块之该压轮之材质系为一抗静 电材质。 18.如申请专利范围第11项所述之基板输送装置,其 中该重力式压轮导块之该压轮之材料系为一金属 。 19.如申请专利范围第18项所述之基板输送装置,其 中该重力式压轮导块另包含有一抗静电层,该抗静 电层系包覆该压轮。 20.如申请专利范围第18项所述之基板输送装置,其 中该压轮之材料系为一钢材。 图式简单说明: 第1图:一种习知压轮导块之结构示意图。 第2图:习知压轮导块组设于一基板输送单元上之 示意图。 第3图:依据本发明之一具体实施例,一种重力式压 轮导块之结构示意图。 第4图:依据本发明之重力式压轮导块组设于一基 板输送单元上之分解示意图。 第5图:依据本发明之重力式压轮导块组设于一基 板输送单元上之示意图。
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号